英特尔的波尔退休;英特尔的新芯片/包装工作;贸易。
英特尔
高级研究员马克•波尔和流程架构和集成主管英特尔退休,据该公司。波尔,世卫组织将在2019年2月底,退休举行各种技术职位在英特尔在他41年的职业生涯。这是一个快速生物波尔。其他人也从英特尔最近退休的制造单元在一个部门的大规模重组,根据一个报告。
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在本周英特尔的“架构的一天”芯片巨头的高管透露,下一代技术,并讨论了其战略。
事件,英特尔展示一系列10 nm-based系统发展。一个大明星的事件涉及集成电路包装。该公司推出了以下技术:
*英特尔推出了其新一代处理器微体系结构,基于10纳米。“阳光海湾将英特尔的下一代的基础服务器和客户端处理器明年晚些时候。阳光海湾功能包括:增强微体系结构并行执行多个操作;和新的算法来降低延迟,”英特尔。
*公司推出了新的Gen11集成显卡64增强执行单元,“之前的两倍多英特尔Gen9图形(欧盟)24日,旨在打破1 TFLOPS障碍。新的集成显卡将在10年内交付nm-based处理器从2019年开始,“据英特尔。此外,该公司还重申计划在2020年引入离散图形处理器。
*英特尔展示了一种新的3 d包装技术,叫做“Foveros”,使logic-on-logic集成。
英特尔一直在发展集成电路包好多年了。例如,英特尔技术提供了一个硅桥嵌入式Multi-die互连桥(EMIB),这使得使用一小块硅与路由层连接一个芯片到另一个在一个集成电路方案。
Foveros是什么?“Foveros预计延长死亡堆积超出传统被动插入器和堆内存高性能的逻辑,如CPU,图形和人工智能处理器首次“据英特尔。“技术提供的灵活性作为设计师寻求“混合搭配”技术的IP块与各种新设备内存和I / O元素形成的因素。它将使产品分解成较小的chiplets, I / O, SRAM和功率输出电路可以伪造一个基模和高性能逻辑chiplets堆积在上面。”
最近,英特尔和其他国家跳进chiplets。与此同时,英特尔预计将推出一系列的产品使用Foveros始于2019年下半年。第一Foveros产品将结合高性能10 nm compute-stacked chiplet与低功耗22死该组织基地。
其他技术从英特尔也披露。“我们今天应用模型在工程组织当我们给世界带来创新的新产品和技术措施明年和未来,”拉贾科说,英特尔的核心和视觉计算的高级副总裁。“无论是先进的包装创新通过“Foveros”逻辑叠加或软件开发人员的一个API的方法,我们采取措施推动可持续的新一波又一波的创新。”
几个网站,包括AnandTech和汤姆的硬件,提供全面的报道事件。
芯片制造商
法拉第技术ASIC设计服务和IP提供商,宣布了可用性多协议的视频接口IP联华电子的28 nm HPC的过程。IP解决方案支持发射器(TX)和接收器(RX),以减少硅足迹适合面板和传感器接口,投影仪,MFP, DSC,监测、基于“增大化现实”技术和虚拟现实,人工智能的应用程序。
台积电正在建设一个新的200 mm晶圆厂在台南,台湾南部,一份报告显示。
思科系统公司是在谈判收购光学芯片制造商Luxtera一份报告显示,布隆伯格。
贸易
半支持最近宣布自由贸易谈判美国和日本之间。半公共政策经理Jay Chittooran证明美国政府跨部门小组,并指出半导体设备美国和日本之间的贸易在2017年超过76亿美元,或者在这段所有美国贸易的五分之一。
“继续访问日本市场仍将是关键半导体行业和无数的行业依靠设备通过芯片,“Ajit Manocha说,总裁兼首席执行官半。“双边贸易协议将导致更大的创新和更强劲的增长,同时支持更多的高技能、高收入的工作。”
市场研究
半报道,全球销售的新半导体制造设备2018年预计将增加9.7%,至621亿美元,超过去年566亿美元的历史新高。设备市场预计将萎缩4.0%,2019年增长20.7%达到719亿美元,创历史新高。
根据国际数据公司(IDC),全世界智能手机出货量预计将在2018年下降3%,然后返回低个位数增长,2019年到2022年。
分析师Strategy Analytics已经发布了他们2019年的十大预言。
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