由马克LaPedus
本周工厂工具厂商将在一年一度的收集西方国家半导体在旧金山贸易展。情绪悲观和乐观预计,至少根据一个新的和混合预测。半导体设备市场预计将在2013年下降7.4%,但它在2014年将增长27.1%,据超大规模集成研究。半决赛的预测是2014年10%,2013年增长8.3%,该公司表示。
快乐的日子又回来了美国芯片制造,特别是。“六年前,美国半导体制造业的前景是暗淡的,调光器,”凯伦Savala说,总统,半美洲,在该集团全球更新。“今天,美国半导体制造业的前景无法更有前途。”
在一个报告先进的衬底的新闻Shigeru Shimauchi,国家的经理GlobalFoundries日本,相同级别的性能说死28 nm FD-SOI成本将大大低于28 nm performance-plus散装高。
半首席执行官宣布特Manocha GlobalFoundries,选择接收”半的EHS成就奖——受井上彰”。
英国科技集团,中国最大的平板显示器制造商把重要的订单对于高级创8.5和5.5 Gen显示来自应用材料生产设备用于多个设施。
尼康有合作纽约州立大学的纳米科学与工程学院(CNSE)投资3.5亿美元开发450毫米光刻工具。尼康也将加入G450C以准成员。
英特尔在与以色列的谈判投资100亿美元在这个国家,路透社报道。
东芝将扩大工厂5植物日本四日市操作在米氏。工厂是面向基于2 d和3 d的NAND闪存技术。建设将在今年8月底开始,明年夏天完成。
SanDisk宣布了一项最终协议智能存储系统企业,开发人员基于SATA的固态硬盘(ssd)和SAS存储协议。
对话框半导体已经进入一个协议收购iWatt,提供数字电源管理集成电路,以3.1亿美元的价格,额外的或有考虑高达3500万美元。
由于订单从无品牌,白盒中国制造商,全球平板电脑需求面板是超出预期,刺激吗IHS增加预估显示2013年的6%。
自2008年以来,集成电路生产的多数发生在300 mm晶圆。的表面积,300毫米晶圆占全球装机容量在2012年12月的56%。使用300 mm晶圆生产预计将稳步增长,2017年达到70.4%,根据集成电路的见解。
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