…和一些建议怎么做。
新颖的半导体技术正在创造复杂的流程,需要支持制造业先进的3 d半导体结构。
它可以帮助模型流程流,它们对小说的影响设备,之前身体制造。流程建模技术可以预测的3 d结构设备使用单位流程步骤的理解。在流程建模,单元过程(如沉积保形性,腐蚀各向异性、选择性、等)相互作用和与设计数据在一个复杂的方式影响最后的器件结构,就像在实际的工厂。流程建模可以识别流程问题(如变异性问题)实际加工之前,和可以消除长制造周期需要限定一个新颖的技术。
在流程建模非常有用,用户可能想出口3 d模型(建于过程模拟)的纯粹的物理建模域和到其他仿真领域,如电气设备模拟。预测过程模型可以是一个强大的工具,当与第三方工具结合使用,模拟电子的行为。例如,我们可能模型二极管的电气性能,finFETs和其他离散设备使用3 d流程模型准确反映这些设备的物理和材料性质。
大多数设备电气仿真工具TCAD-based工具,通常基于有限元的。这些工具使用的有限元网格结构设计模型的物理结构和解决设备的电特性。表面建模与数学方程或离散的多边形。这个工作简单,明确的模型,但可以失败或过于复杂的数学非常复杂的拓扑中常见的半导体器件。TCAD建模的缺点之一是找出一个解决方案所需的计算时间,流程模型解决方案和设备电气解决方案。更大的仿真建模区域通常意味着更长的时间,和建模复杂的设备可以使用有限元技术变得不切实际。
SEMulator3d是流程建模平台,接口可以第三方TCAD工具制造之前评估设备电气性能。使用SEMulator3D的主要优势在典型的基于有限元的建模工具是能够快速创建高度精确的3 d模型对大型设备领域,由于其独特的分布网格和计算引擎。体素是一个3 d像素,是产品的网格和计算的基础技术。分布,physics-driven模型中创建SEMulator3D非常宽容,不要失败了由于小面具或模型的缺陷。这种建模技术是理想的任意复杂的3 d模型,和高度准确、快速和可靠的。
为了和你的TCAD仿真集成过程模型,用户必须首先输入网格信息到流程建模工具。用户通常可以定义元素的大小和网内的其他参数在任何位置。卷网可以出口到第三方TCAD工具或其他有限元动力学。
创建和输出最好的网格SEMulator3D有时需要反复试验迭代。我自己的经验表明,我通常会获得最好的网格的结果通过使用默认网参数设置当出口网。如果我不能得到最优网格结果使用默认设置,我将修改网格设置或修改的网状区域设备的结构和材料。当然,体素决议还需要考虑,因为任何网格不同基于底层物理设备的结构和尺寸。设置立体像素分辨率的时候,我通常建议使用立体像素分辨率等于25%的设备的薄层结构。例如,如果是1纳米的薄层结构,我们将使用0.25 nm立体像素分辨率。
定义和网状结构是一个关键的步骤当出口与TCAD模型集成过程模型。你奖励工作做得好,能够快速、准确地预测变化的电气设备由于设备流程的行为变化,不需要经过漫长的构建和测试周期的工厂。
|
|
|
|
|
|
|
|
嗨,杰克,
这种方法将只适用相对简单(主要是geometry-dependent)的东西,就像寄生电容模拟(如果你知道导体周围的介质内容——这是保密的,只知道铸造厂,高级节点)。
但是因为你谈论设备TCAD一般,并没有特别寄生提取——半导体器件的电气特性影响不仅通过3 d几何,也掺杂概要文件,并且非常强烈。TCAD过程模拟,提供兴奋剂概要文件设备TCAD仿真时间和内存消耗,和复杂的。你能评论,关于你的工具和流程,您的工具如何处理掺杂资料吗?
同时,我认为电是一个物理的一部分,所以“电气模拟”不应与“物理模拟”或“物理建模”。这只是在适当的术语…
问候,
马克斯
你好,马克斯,
谢谢你的质疑。我很高兴通知你SEMulator3d可以处理掺杂剖面。此外,SEMulator3d可以直接提取RC…
杜松子酒
杜松子酒