本白皮书分解与实施相关的节省成本和时间高性能计算技术。
高性能计算(HPC)是一个巨大的工程模拟的现在和未来的一部分。HPC允许一流公司获得高保真洞察产品行为,洞察力,不能获得没有详细的仿真模型,包括更多的几何细节,更大的系统,和更复杂的物理学。当应用到设计探索,使产品开发组织探索设计将如何表现在一系列实际操作条件,HPC可导致可靠的产品性能,并降低保修和维护成本。
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开源处理器核心开始出现在异构soc和包。
开源本身并不能保证安全。它仍然可以归结为设计的基本原理。
异构集成的好处是众所周知的,但这并不容易。
创造性的方法保持扩展铜线的性能和通过。
新的记忆方法和挑战缩放CMOS指出彻底改变在半导体设计——和潜在的巨大改进。
在内存层次结构的变化是稳定的,但怎么访问内存是有很大的影响。
113年初创公司提高3.5美元;电池、人工智能和新架构榜首。
127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,和电池吸引大资金。
热失配在异构的设计,不同的用例,可以从加速老化影响翘曲和系统故障。
显著降低电力消耗通过机器学习将超过优化,需要一些基本的反思。
解决方案需要在热成为一个系统的问题。
为什么和什么时候需要,需要什么样的工具和技术。
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