Die-integration技术革新包装、组装和测试。
斐济的引入AMD的芯片几年前标志着一个重要的技术半导体产业的转折点。这个革命性的图形产品交付能力和创新依靠的第一个商业例子2.5 d异构集成、特色与High-Bandwidth-Memory GPU组装(HBM)使用Through-Silicon-Via (TSV)互连和插入器技术来整合不同的子组件死去。从那时起,已经有多个主要产品依靠先进的包装达到市场;但或许更重要的是,有风潮die-integration技术革新的包装、组装和测试。推动这个转折点是什么?
点击在这里形状因子的网站上继续阅读。本文最初发表在半导体消化。
作者:首席执行官迈克•Slessor形状系数
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