未能坡道收益率可能会给企业带来灾难性的后果。
在执行主题小组举行半导体西方2015年的一个关键行业挑战讨论日益增长的需要更紧密的供应链伙伴之间的合作,以支持快速的上市时间和缩短产品生命周期今天的消费电子产品。传统上,收益率斜坡相关键时刻解决生产问题,使大量生产,捕捉市场份额,加速产品盈利能力。
与新技术的快速发展,产品的生命周期正变得越来越短。产品发布的新苹果iphone手机,例如,12个月的鼓声。随着新产品的推出速度越来越快,加速的压力屈服斜坡生长的速度。
未能正确坡道收益率可能会给企业带来灾难性的后果,如错过市场窗口,违约客户的承诺,或招致意想不到的制造成本。后发现产生问题的试验性生产重大风险。其中一个关键步骤是识别源。是设计的原因吗?是制造吗?这是包装吗?这是别的东西吗?
之间的紧密关系的三个顶点triangle-design供应链伙伴关系,制造业的前端和后端制造业可能有重大价值,加速产品上市时间和最小化产量增加的风险。
更紧密合作的好处的一个例子是在最小化芯片包交互(CPI)问题。方案和集成电路芯片之间的关系是一个重要的一个。一些包装材料,例如,有不同的热膨胀系数比硅死去。之间的热膨胀不匹配的模具和包装会导致应力诱导失败。这种交互中扮演一个重要的角色在产品可靠性。
当后端生产供应商给出从前端访问早期硅或测试车辆制造业的供应合作伙伴,他们可以帮助识别并解决潜在的CPI问题早在产品计划。
早期参与从设计提供者也可以产生在CPI管理效率。当设计师可以为产品提供特定于应用程序的压力条件,它使CPI的早期发展的解决方案。
进一步合作的过程中可以利用的分析测试数据,当设计师可以与后端制造业紧密合作,评估结果。更快的数据分析可以使设计师更早进行设计更改,并缩短学习的周期。合作设计,前端制造和后端生产可以使更多的智能学习周期,加速投放市场的时间。
然而,加强合作,也带来了挑战。作为设计师,铸造厂和OSATs与彼此分享更多的信息,客户信息保密的管理变得更加复杂。
新技术的快速发展要求半导体供应链支持更快的产品介绍周期。为此,供应链合作伙伴需要紧密合作,共享信息和与对方在设计周期的早期。他们需要预测意料之外的问题,然后确定合作新的解决方案。
作为一个行业协会,半是一个重要的角色在帮助促进产业合作。沟通和合作向前发展,将成为我们的一个重要主题。半导体西2016年,例如,我们会介绍一些新项目旨在扩大观众包括新段达到更深的供应链。我们还将探索的主题扩展供应链合作在我们的行业论坛和会议。
产业合作将于2016年的主题之一行业战略研讨会(ISS),将于100年1月- 13在半月湾,加利福尼亚州。会议后1 - 3,这将覆盖经济趋势,市场观点和新技术,会话4将专注于协作走向成功。执行委员会在会话结束时将检查今天的挑战在从研发到生产的转变。
现在39年,国际空间站的礼物有远见的视角覆盖市场,技术,和制造业,严重影响我们的业务势头,未来我们的行业动态。我们希望你能加入我们今年1月当我们预览半导体供应链伙伴之间的合作的新时代。
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