大的芯片技术和产业动态变化


半导体工程坐下来讨论定制和先进的包装的影响,并对可靠性和地缘政治对抗的担忧与马丁·范边缘,总裁兼首席技术官ASML;imec的首席执行官吕克·范举起;计算产品的副总裁大卫•油炸林研究;Ankur Gupta,副总裁和总经理测试组和生命周期的年代……»阅读更多

大芯片公司合作扩大


专家们表:半导体工程坐下来讨论设备和工具供应商之间的合作日益增长的需要,系统公司和增加复杂性的影响,以及如何处理推动更多的自定义在控制成本的同时,与马丁·范边缘,总裁兼首席技术官ASML;imec的首席执行官吕克·范举起;副总裁David油炸computati……»阅读更多

连接云中的团队协作中心


鉴于下一代产品固有的复杂性和底层组件使用,有效的合作是成功的基础导航产品创造的旅程。更好的同步和一致的团队更有可能提供一个成功的产品上市时间和预算。探索如何连接应用程序扩展垫Pro的力量……»阅读更多

携起手在半导体行业


半的口头禅是:连接、协作创新。这个咒语了industry-enabling价值我们的成员自1970年半的开端。已经半必不可少的成员在本地发展和繁荣,同时全球同步。作为电子制造业业务变得更加复杂和相互依存,半的咒语已经越来越多的被应用在…»阅读更多

SOS协作平台:为下一个物理学的发现


世界正步入人类历史上一些最伟大的科学突破。实验物理学家正在进行今天将揭示我们的宇宙是如何工作的。大型强子对撞机(LHC),一个100亿美元的项目,释放出一个新的视角,我们的宇宙是怎样工作的,让我们看看如何交互的微小粒子。你能原谅物理学家不按章工作……»阅读更多

先进的亚瑟士是一个团队运动


最近超级碗证明与信念,专注一个团队可以做任何事情。这个概念方便当你想到的几乎不可能工作设计和制造一个先进的ASIC, finFET技术,插入器,多个死去,和never-before-proven吞吐率。这种先进的技术,它需要一个村庄。什么工作是开放的,tr……»阅读更多

避免Multi-Board系统设计发展的障碍


设计电子系统,包括多个相互作用的板,连接器和电缆需要一个多学科团队协作有效管理为优化产品性能和可靠性设计复杂性。Multi-board系统可能由两块板或数以百计的董事会,包装内阁或架,相互连接的连接器和/或电缆。由于硬件傅……»阅读更多

DAC两天:正事了


DAC第二天开始早餐表示穿上Synopsys对此包括客人的手臂,台积电和HiSilicon。题为《合作,使设计与最新的处理器和finFET流程。合作是一个词,我们听到日益在谈到高级节点和今天我们是真正的一个公司不能做这一切。罗恩·摩尔,马副总裁……»阅读更多

扩展的供应链协作的越来越重要的角色


在执行主题小组举行半导体西方2015年的一个关键行业挑战讨论日益增长的需要更紧密的供应链伙伴之间的合作,以支持快速的上市时间和缩短产品生命周期今天的消费电子产品。传统上,收益率斜坡相关键时刻解决生产问题,使高…»阅读更多

博客评论:8月21日


埃德·斯珀林导师的迈克尔·福特召回涉及的国家货币的最糟糕的会议材料的制造过程。不幸的是有很多,所以他们更喜欢在一个工作循环的噩梦。分页弗雷迪克鲁格。Synopsys对此“凯伦Bartleson与Angisys CEO Anupam问题为何EDA公司需要合作,风险是什么……»阅读更多

←旧的文章
Baidu