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将铜互连扩展到2nm


晶体管的比例在3nm达到了一个临界点,纳米片fet很可能取代finfet,以满足性能、功率、面积和成本(PPAC)的目标。类似地,一个重大的架构变化正在被评估为2纳米铜互连,这一举措将重新配置功率传输到晶体管的方式。这种方法依赖于所谓的地下电力轨道(BPRs)和…»阅读更多

打破2纳米的障碍


芯片制造商在最新的工艺节点上继续利用晶体管技术取得进步,但这些结构内部的互连却难以跟上步伐。芯片行业正在研究几种技术来解决互连瓶颈,但其中许多解决方案仍处于研发阶段,可能在一段时间内不会出现——可能要到2nm才能出现。»阅读更多

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