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标签:SK海力士

创业融资:2022年8月合适的资金表
通过杰西·艾伦- 08年9月,2022 -评论:0

下面是一个合适的图表,伴随你的电子书购买半导体工程2022年8月。创业融资报告。只需点击顶部标题来确定你的主要类型。(表id = 52 /)完整的电子书(超过40页)可以在这里找到。»阅读更多

创业融资:2022年8月
通过杰西·艾伦- 07年9月,2022 -评论:0

上月投资者为公司注入19亿美元。总了前几个月的公司追踪的半导体工程,但仍芯片行业的强劲表现和相关技术。通过细分市场,电力设备在8月的资金一个亮点,12家公司获得新的融资。多层陶瓷制造商c…»阅读更多

有限制的层数3 d-nand ?
通过凯伦·海曼8月24日,2022 -评论:1

内存厂商竞相添加更多的层3 d NAND,竞争激烈的市场中由数据的激增和需要高容量固态硬盘和更快的访问时间。微米已经232 -层与非订单,和不甘示弱,SK海力士宣布将开始卷制造238 - 512 gb三层水平细胞(TLC) 4 d NAND上半年的未来……»阅读更多

周评:制造、测试
通过凯伦·海曼2022年8月- 12 -评论:0

政府资助总统拜登周二签署了芯片和科学法案成为法律,他说:“美国是主要的方式。“微米吹捧一个投资400亿美元到2030年,预计将创造40000个就业岗位。“这项立法将使微米增加国内生产的内存从低于2%到10%的全球市场在t…»阅读更多

周检查、制造、测试
通过凯伦·海曼- 05年8月,2022 -评论:1

Post-CHIPS微米正在讨论一个潜在的新工厂,雇佣成千上万的工人,后通过芯片和科学行为。爱达荷州是希望它将建在博伊西总部设施附近,但是微米没有公开承诺。高级副总裁Rob胡子总法律顾问和公司秘书微米,向爱达荷州政治家公司考虑到……»阅读更多

混合键进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 7月21日,2022 -评论:1

行业对I / O的佳酿密度和更快的芯片之间的联系,尤其是逻辑和高速缓冲存储器,正在改变系统设计,包括3 d结构,和混合动力方程结合已成为一个重要的组成部分。混合粘结涉及die-to-wafer或薄片连接铜垫携带电源和信号和周围diele……»阅读更多

周评:制造、测试
通过埃德·斯珀林- 6月17日,2022 -评论:0

节点扩展战争加速,虽然大部分的行动发生在大多数人看不到的地方——在研究实验室。这东西是困难的,这使得交付日期难以确定,也没有人愿意放弃他们的竞争地位或提交时间表不能保持。数十亿美元的尖端研究——由纯粹铸造台积电,IDM……»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 6月17日,2022 -评论:0

汽车、移动美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)公布其第一次崩溃报告从ADAS(高级驾驶员辅助系统,即。SAE级别2)和广告(自动驾驶系统,即。,SAE水平3 - 5)。使用的系统必须至少30秒在坠机前为了可报告的。汽车可能有系统关闭时……»阅读更多

周评:制造、测试
通过琳达·克里斯坦森- 10,2022 -评论:0

打破僵局,美国政府推迟在融资战略的芯片容量正威胁着供应链,对国家安全至关重要。事实上,本周机密会议。与此同时,意识到时间就是生命,一群亿万富翁支持“美国的前沿基金”,一个非盈利组织,旨在刺激美国chipma……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦——5月27日,2022 -评论:0

EnSilica在伦敦证券交易所上市的股票ENSI下的目标市场。EnSilica asic设计混合信号为系统开发人员在汽车、工业、医疗、和通信市场。它也有一个投资组合的核心IP加密、雷达和通讯系统。目标是伦敦证交所中小成长型企业的市场。“与其它世贸…»阅读更多

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