周评:半导体制造、测试


三星宣布计划投资2300亿美元(300万亿韩元)在未来20年内建造世界上最大的半导体制造复杂的韩国京畿道,美联社报道。复杂的将包括五个新的半导体工厂生产记忆和逻辑芯片。芯片将会使引擎,需要大规模投资于新技术,米……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


半导体研究公司(SRC)发布了临时微电子和先进包装技术路线图(MPAT)目标10 - 15年目标3 d集成和multi-chiplet包装。评论的路线图是开放的。参与者MPAT包括AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾汉姆顿和乔治亚理工学院。那我…»阅读更多

美国打开资金申请下芯片的行为


2022芯片和科学行动提供了390亿美元的联邦资金来振兴美国半导体行业。现在,美国商务部,芯片的监管部门采取行动,采取了开放的第一步申请这笔资金。这个初始融资机会关注应用程序专门为项目”建设、扩大或现代化commerc……»阅读更多

周评:制造、测试


美国的目标是创建两个新的先进的半导体制造设备与“一个健壮的供应商生态系统”支持的527亿美元的芯片。包括半导体研发的110亿美元投资,以及创建一个名为国家半导体技术中心的新公私合作伙伴关系。在此之前一个多做……»阅读更多

周评:半导体制造和测试


拜登政府出口禁令的半导体制造设备是中国芯片制造商推迟扩张计划,日经亚洲报告。长江内存技术(YMTC)已停止工作第二内存武汉附近的植物,和昌内存技术(CMTX)表示,其第二个生产设施,预计将在2023年开放,将会推迟到2024年或2025年。在一个effo……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


芯片消费设备,但整个芯片行业正在积极准备下一阶段的增长。全球硅片出货量,一个聚合的各种半导体领域,2022年再创新高,增加4%至147.13亿平方英寸(MSI)。晶片收入,与此同时,同期增长9.5%至138亿美元,半报道……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


Imec公布其半导体路线图,呼吁加倍计算能力每六个月来处理数据爆炸和新数据密集型的问题。Imec名叫五墙(缩放、内存、电力、可持续性、成本)需要拆除。路线图(下图)从7到0.2 nm(2埃),到2036年,包括四代的gate-all-around场效应晶体管紧随其后3个…»阅读更多

周评:半导体制造、测试


从2025年开始,西方国家半导体将搬到凤凰城五年年度旋转。在2024年,它将改变日期从7月到10月。今年的会议仍将发生在Moscone中心7月11日至13日。凤凰将首先主机半导体西10月7号到9号,2025。之后,它将在旧金山Moscone中心举行的长期交流年,……»阅读更多

EDA、IP增长再次激增


EDA工具和IP 2022年第三季度营收增加8.9%至37.67亿美元,高于2021年的34.58亿美元,根据从ESD联盟在半刚发表的报告中。除日本以外的所有地区报道增长,但人数多一点不均匀的在第三季度比近几个季度。例如,硅IP总额下降了1%,而服务收入增长了20.8%。同时,EDA收入障碍物……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


FME呼吁荷兰科技产业集团:欧盟委员会起草一个位置是否以及如何限制计算机芯片技术出口到中国,称“更加统一和强大的行动”是需要从欧洲,据路透社报道。与此同时,荷兰首相马克•吕特表示,他认为在与美国的谈判循序渐进潜在的新限制出口chip-makin……»阅读更多

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