为生产前沿、当代和成熟节点半导体提供了机会。
《2022芯片与科学法案》提供了390亿美元的联邦资金，以振兴美国半导体产业。现在，作为CHIPS法案的监管部门，美国商务部已经迈出了第一步打开应用程序为了这笔资金。
该初始融资机会专注于专门用于“建设、扩展或现代化用于生产前沿、当代和成熟节点半导体的商业设施”的项目的应用，包括前端晶圆制造和后端组装、测试和包装。半导体材料和设备设施的资金将在春季末开放，研究开发设施的资金将在秋季末开放。
在评估应用程序时，有许多因素需要权衡。特别值得注意的是，为经济和国家安全提供“稳定、长期的陆上半导体准入”的项目将被优先考虑，规定成功申请者“必须签订一项协议，在自授予之日起的10年内，不得在任何受关注的外国从事任何涉及半导体制造能力实质性扩张的重大交易，除非在某些有限条件下。”此外，申请人必须承诺拥有多元化的劳动力，任何申请1.5亿美元以上资金的申请人必须提供“负担得起、方便、可靠和高质量的托儿服务”。此外，还将优先考虑利用“大量”私人资本的项目。
申请流程由五部分组成，首先是“意向书”，将从2023年2月28日开始滚动接受。申请者可以在这里找到更多关于申请和评估的信息过程和应用门户在这里。
作为声明的一部分，商务部还公布了在这个十年结束前要实现的目标成功愿景总结。主要目标包括:
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