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将铜互联规模多远?


作为主要芯片制造商继续规模finFETs——很快nanosheet晶体管——倾向于音高,最小的金属线最终将成为站不住脚使用铜金属衬套和障碍。接下来会发生什么,当仍有待确定。正在研究有多个选项,每个国家都有自己的权衡。自从IBM介绍了行业c…»阅读更多

铜互联扩展到2海里


晶体管扩展达到一个临界点3海里,在nanosheet场效应晶体管可能会取代finFETs满足性能,力量,区域,和成本(PPAC)的目标。一个重要体系结构变化是同样的评价对铜互联2 nm,此举将重新配置权力的方式交付给晶体管。这种方法依赖于所谓埋权力rails (BPRs)和…»阅读更多

发现缺陷IC包


一些设备制造商增加新的检测设备来解决日益增长的缺陷挑战集成电路包装。有一段时间,发现缺陷在包装是相对简单的。但当包装变得更为复杂,因为它是用于市场可靠性至关重要,找到缺陷是更加困难也更加重要。这促使的发展……»阅读更多

失效分析的电子设备使用扫描声学显微镜


扫描声学显微镜或山姆,是一种非破坏性技术用于复杂设备的故障分析。山姆可以提供一个决议到亚微米厚度。山姆是一种有效的工具来分析层之间的附着力,在每一层的存在可能的缺陷。这可以使用例如调查密封,涂料,倒装芯片填充不足,BGA、QFN,薄片……»阅读更多

本周评论:物联网


财务总部位于辛辛那提的Losant提供企业物联网平台,提高报道系列CincyTech领导的资金为520万美元。其余种子基金的崛起,TechNexus,葡萄树街企业也参加了新一轮。Losant说客户的可伸缩的物联网平台包括博世,惠普企业,和Verizon通信。山姆的电话……»阅读更多

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