标签:过程控制

挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩
通过安妮Meixner——5月18日,2023 -评论:0

新的凹凸结构正在开发,使包装在倒装芯片互连密度更高,但他们是复杂的,昂贵的,越来越难以生产。产品销项,倒装芯片[1]包一直是一个受欢迎的选择,因为他们利用整个死互连。使用的技术自1970年代以来,开始与IBM�…»阅读更多

管理产量与EUV光刻和推断统计学
通过凯瑟琳德比郡——5月18日,2023 -评论:0

识别问题,实际上影响产量正变得越来越重要,高级节点更加困难,但有进步。尽管他们是密切相关的,收益管理和过程控制是不一样的。收益管理寻求最大化功能设备的数量的线。过程控制重点是保持每个设备层在其des……»阅读更多

将缺陷消灭在萌芽状态
通过梅尔文·李4月- 12,2022 -评论:0

随着技术的节点收缩,最终用户在设计系统中每个芯片元素是针对一个特定的技术和制造节点。而设计芯片的功能来解决特定的技术节点优化芯片的性能,功能,性能是有代价的:需要额外的芯片设计,开发,加工,总成…»阅读更多

数字线编织成一个全球企业知识的织物
通过上的创新- 08年3月,2022 -评论:0

多聪明制造软件提供可见性和控制半导体制造过程的所有阶段。每次运行的自动化过程控制(R2R)收集关键数据从每个生产运行和自动调整工艺参数下运行基于复杂的过程性能模型。点击这里阅读更多。»阅读更多

下一代晶体管
通过埃德·斯珀林- 07年3月,2022 -评论:0

Nanosheets或更普遍,gate-all-around场效应晶体管,马克下一个大的转变在最先进的晶体管结构节点。计算产品的副总裁大卫•油炸林的研究,与半导体工程使用这些新的晶体管类型的优点,以及无数的挑战在未来的节点,特别是在计量领域。»阅读更多

MEMS:新材料、市场和包装
通过埃德·斯珀林- 7月28日,2021 -评论:0

半导体工程坐下来谈论未来的发展和挑战微机电系统(MEMS) Gerold Schropfer, MEMS产品和欧洲业务主任林研究的计算产品集团和米歇尔·伯克,战略营销高级总监林集团的客户支持业务。下面摘录的谈话....»阅读更多

解决3 d NAND:倾斜、登记和偏差
通过凯文Heidrich- 09年3月,2021 -评论:0

3 d NAND的多个需求,使产量和性能在每一代增加困难。/层对第一代设备,推动流程工具极端,要迅速从10:1 40:1纵横比今天的64 - 96年对单一层设备。纵横比增加尽快制造挑战。继续密度扩展,处理小鬼……»阅读更多

极端的半导体制造质量,第1部分:汽车
通过本蔡1月- 14,2020 -评论:0

本蔡和凯蒂佩里沙利文在半导体器件的各种类型和设计节点,有动力生产的芯片质量显著提高。汽车、物联网和其他工业应用需要芯片实现高可靠性在很长一段时间,和一些芯片必须保持可靠的性能,同时操作在一个环境……»阅读更多

重晶片简化计量
通过Jiangtao胡——11月21日,2019 -评论:2

构建半导体,是一个非常艰难的过程与关键维度构成重大设备的挑战——和小的可能性过程远足可以导致产量减少。出于这个原因,它一直是重要的测量和监视最关键的流程步骤,以确保没有进一步的处理是以错误很多,这与…»阅读更多

过程控制的新一代记忆
通过Niranjan Khasgiwale——7月18日,2019 -评论:0

物联网(物联网),大数据和人工智能(AI)正在推动更高的速度和更低功耗计算的必要性。该行业的应对措施是把新的内存技术市场。三个新类型的内存particular-MRAM(磁随机存取存储器)、极化(相变内存)和ReRAM(电阻RAM)——成为领先candidat……»阅读更多

←旧的文章

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu