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标签:光学光刻技术

氟化学品在光刻制版和半导体加工中的基本用途综述
通过技术文件链接- 2022年4月6日-评论:0

康奈尔大学的研究人员发表了一篇新的学术论文。“我们确定并描述了用于在光刻制版制造过程中生产先进半导体的含氟化学品的类别。讨论的主题包括使用的每和多氟烷基物质(PFAS)材料及其成功半导体制造的必要属性。»阅读更多

先进半导体制造制造的量子比特
通过技术文件链接- 2022年3月29日-意见:0

摘要:“全面的量子计算机需要集成数百万个量子比特，而利用工业半导体制造来满足这一需求的潜力，推动了硅量子点量子计算的发展。然而，到目前为止，制造一直依赖于电子束光刻技术，除了少数例外，传统的起飞工艺受到低产量的影响。»阅读更多

EUV薄膜终于准备好了
通过马克LaPedus- 2021年3月22日-意见:0

经过一段时间的延迟，EUV薄膜正在出现，并成为关键芯片大批量生产的必要条件。与此同时，极紫外(EUV)光刻的薄膜景观正在发生变化。作为EUV薄膜的唯一供应商，ASML正在将这些产品的组装和分销转移给三井。其他人也在为下一代EUV开发薄膜。»阅读更多

EUV面临的挑战依然存在
通过马克LaPedus- 2020年11月11日-评论:2

《半导体工程》杂志与Photronics的技术和战略总监、杰出的技术人员Bryan Kasprowicz坐下来讨论光刻和掩模问题;哈里·莱文森(Harry Levinson)， HJL Lithography的负责人;NuFlare的高级技术专家Noriaki Nakayamada;以及D2S首席执行官藤村昭。以下是那次谈话的节选。竞争……»阅读更多

制造位:3月3日
通过马克LaPedus- 2020年3月3日-评论:0

在最近的SPIE高级光刻会议上，Multibeam披露了更多关于其为芯片安全应用开发多光束直写光刻技术的细节。Multibeam首席执行官兼董事长David Lam介绍了如何使用多束光刻技术来帮助阻止市场上的IC伪造和篡改。这种光刻技术…»阅读更多

用EUV制作掩模问题
通过马克LaPedus- 2019年10月17日-评论:0

《半导体工程》杂志与Photronics公司技术和战略总监、杰出的技术人员Bryan Kasprowicz坐下来讨论光刻和掩模趋势;蔡司战略业务发展和产品战略总监Thomas Scheruebl;NuFlare的高级技术专家Noriaki Nakayamada;以及D2S首席执行官藤村昭。符合什么……»阅读更多

用于下一代设备的光刻选项
通过马克LaPedus- 2019年4月18日-评论

芯片制造商正在提高极紫外(EUV)光刻技术，以实现7nm和/或5nm的高级逻辑，但EUV并不是唯一的光刻选择。一段时间以来，该行业一直致力于其他各种下一代光刻技术，包括新版本的EUV。每种技术都是不同的，针对不同的应用。今天有些人就在这里，w…»阅读更多

更多光刻/掩模挑战(第三部分)
通过马克LaPedus- 2018年5月16日-意见

《半导体工程》杂志与高级制版部门主管Gregory McIntyre坐下来讨论光刻和掩模技术[getentity id="22217" e_name="Imec"];[getentity id="22819" comment="GlobalFoundries"]高级研究员兼技术研究高级主管Harry Levinson;Regina Freed， [getentity id="…»阅读更多

技术讲座:7nm Litho
通过埃德·斯珀林- 2017年7月20日-意见:2

covenor首席技术官David Fried深入研究了涉及多模式和新晶体管类型的未来规模化问题。https://youtu.be/FBnYRAL1xKY下一代晶体管内部相关故事covenor的CTO着眼于新型晶体管，未来工艺节点不断增加的挑战和中国半导体发展的状态。更快的时间T…»阅读更多

口罩制造商担忧加剧
通过马克LaPedus- 2016年8月18日-评论:2

领先的掩模制造商在从14nm节点及更远节点迁移过程中面临着众多挑战。掩模制作在至少两个方面的每个节点上变得越来越具有挑战性和昂贵。一方面，口罩制造商必须继续在先进节点上投资于传统光学口罩的开发。在另一方面，一些掩模供应商正在为可能的革命做准备。»阅读更多

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