标签:插入器

扩大先进的包装生产在美国
通过马克LaPedus- 05年1月,2022 -评论:0

美国正在采取第一步将大规模集成电路包装生产能力回到美国,成为供应链问题和贸易紧张关系增长。美国的领导人在发展中包,特别是新和高级形式的技术承诺改变半导体的风景。虽然美国有几个包装供应商,北…»阅读更多

挑战与叠加记忆逻辑
通过埃德·斯珀林12月- 22,2021 -评论:1

专家表:半导体工程坐下来讨论的变化设计所需的工具和方法3 d-ics Sooyong金正日,Ansys和产品专家3 d-ic主任;肯尼斯·拉森,Synopsys对此产品营销总监;西门子先进的包装解决方案主管托尼•Mastroianni EDA;产品管理组主管和Vinay Patwardhan节奏……»阅读更多

下一个步骤Panel-Level包装
通过马克LaPedus12月- 20,2021 -评论:1

集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

失踪的插入器抽象和标准
通过布莱恩•贝利11月29日,2021 -评论:0

SoC的设计和分析基于一个插入器不适合胆小的人的今天,但业内人士认识到面临的挑战,并试图解决这些问题。直到发生这种情况,但是,这将是一个技术,只有大公司可以部署,因为他们需要把一切几乎就好像它是一个死。大型系统建设的使用技术,如ab……»阅读更多

异构集成使用有机插入器技术
通过公司11月17日,2021 -评论:0

高级节点硅的成本急剧上升7和5纳米的节点,先进的包装是来到一个十字路口,它不再是财政审慎包装所需的所有功能到一个死。虽然单模拉包仍将存在,但高端市场转向多模包减少总成本,提高功能。这shif…»阅读更多

3 d印刷电路
通过安·r·Thryft- 10月27日,2021 -评论:0

经过几年的试验,和体积越来越成功制造一些用例,3 d打印技术的电子电路就会变得越来越普遍。这些技术创新过程和材料正在接近主流电子产品制造业。克里斯托弗·塔克,诺丁汉大学的材料科学教授观察到…»阅读更多

HBM3:对芯片设计产生重大影响
通过安Mutschler10月- 14,2021 -评论:0

对带宽的需求永不满足从高性能计算到人工智能训练、游戏、和汽车应用是推动发展的新一代的高带宽内存。HBM3 2 x将在每个堆栈带宽和容量,以及一些其他好处。曾经被认为是“缓慢而宽”内存技术来减少信号交通菲律宾人质……»阅读更多

架构设计插入器
通过布莱恩•贝利10月- 14,2021 -评论:0

插入器执行一个类似的功能作为一个印刷电路板(PCB),但当插入器移动在一个包的影响是显著的。遗留的PCB和IC设计工具都无法完全执行必要的设计和分析任务。但也许更重要的是,添加一个插入器设计可能需要组织变更。今天,领先的公司显示……»阅读更多

PCB和IC技术满足在中间
通过布来安梅奥2021年10月- 12 -评论:1

表面贴装技术(SMT)发展已经远超过其根源的组装封装芯片到印刷电路板通孔。现在移动内部包,将自己被安装在多氯联苯。但对先进的SMT包不一样的我们被用于SMT。“许多系统包括多个asic很多内存,这是所有集成我…»阅读更多

电力/性能:8月9日
通过杰西·艾伦- 09年8月,2021 -评论:0

电容器在插入器东京技术学院的科学家们开发了一个3 d功能插入器包含一个嵌入式电容器。他们兜售区域作为储蓄包设计和减少布线的长度,导致更少的噪音和功耗。电容式元素嵌入一块300毫米硅使用永久胶粘剂和模具树脂。之间的互联…»阅读更多

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