标签:插入器

插入器信号完整性有什么不同?
通过凯利Damalou- 2022年10月28日-评论:0

为了在功率、性能、面积和成本方面取得优势，3D-IC架构将电子设计推向了新的极限。在过去的几十年里，硅集成技术和相关器件经历了令人印象深刻的发展。它们的发展鼓励了高性能计算、人工…»阅读更多

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

异构集成问题和发展
通过埃德·斯珀林- 2022年10月19日-评论:0

从新材料、芯片和互连方案，到涉及如何将芯片物理放入封装、金属化、热循环和互连路径中的寄生等挑战，先进封装领域有了大量的新发展。Promex Industries的首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)谈到了这将如何改变芯片设计和制造，以及这些变化将如何展开……»阅读更多

产品设计中的整体3D-IC中间体分析
通过本古- 2022年9月22日-评论

电子设备的小型化趋势以及智能和物联网设备领域的兴起，使得采用芯片组件或3d - ic的异构集成成为小型化和更好互连的可行选择。这种ic的垂直堆叠使下一代复杂的智能设备成为可能，需要高芯片密度和tb带宽。根据f…»阅读更多

保持IC封装的低温
通过劳拉·彼得斯和凯伦·海曼- 2022年6月7日-评论:0

将多个芯片并排放置在一个封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步研究芯片堆叠和更密集的封装以提高性能和降低功耗，他们正在努力解决一系列与热相关的新问题。向先进封装的转变使芯片制造商能够满足对提高带宽、时钟速度和功率密度的需求，以实现高性能…»阅读更多

Chiplets:当前状态
通过安迪Heinig- 2022年5月12日-意见:0

最近几周，在小芯片领域出现了一些有趣的进展。越来越多的基于芯片的产品已经投入市场，特别是在处理器领域。例如，苹果和AMD现在已经在市场上推出了带有芯片的处理器，并且正在大量生产。一方面，这意味着已经建立了足够的生产能力。»阅读更多

为3d - ic做准备
通过埃德·斯珀林- 2022年2月16日-评论

专家:Semiconductor Engineering坐下来讨论3D-IC所需的设计工具和方法的变化，与Ansys 3D-IC总监和产品专家Sooyong Kim;Synopsys产品营销总监Kenneth Larsen;Siemens EDA高级包装解决方案总监Tony Mastroianni;Cadence公司产品管理组总监维奈·帕特瓦汉……»阅读更多

混合模具封装的设计挑战不断增加
通过安Mutschler- 2022年2月9日-评论:0

整个半导体生态系统正开始应对一长串的技术和业务变化，这些变化将需要继续超越摩尔定律，使异质芯片组合更容易、更便宜、更可预测。混合模具和以模块化的方式将它们放在一起有许多好处。从设计的角度来看，这种方法提供了访问…»阅读更多

新一代3D芯片/封装竞赛开始
通过马克LaPedus- 2022年1月31日-意见:5

第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3d的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。AMD是第一家推出使用铜混合键合芯片的供应商，这是一种先进的芯片堆叠技术，可实现下一代类似3d的设备和封装。混合键合堆栈和连接芯片使用…»阅读更多

在美国扩大先进包装生产
通过马克LaPedus- 2022年1月5日-意见:0

随着供应链担忧和贸易紧张局势的加剧，美国正在采取第一步，将更大规模的IC封装生产能力带回美国。美国是开发封装的领导者之一，尤其是有望撼动半导体领域格局的新型先进技术。虽然美国有几家包装供应商，但朝鲜…»阅读更多

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