标签:IEEE

带状结构在车辆安全中发挥重要作用
通过安Mutschler11月17日,2021 -评论:1

汽车生态系统开始转向区域架构,降低车辆的功能依赖于底层硬件和允许更多的灵活性在处理什么。这种转变的影响是广泛和重要。对于汽车制造商来说,这可能导致硬件整合和更多的选择与任何系统故障转移,以防出现错误…»阅读更多

制造业:10月26日
通过马克LaPedus- 10月26日,2021 -评论:0

甘GaN finFETs、缩放在即将到来的IEEE国际电子设备(IEDM)在旧金山会面,大量的实体将论文研发的最新技术。包括举行的活动,12月11日- 15日论文先进包装、CMOS图像传感器、互联、晶体管、电力设备和其他技术。IEDM,英特尔将一篇论文在氮化镓-…»阅读更多

制造业:7月13日
通过马克LaPedus7月- 13,2021 -评论:0

异构III-V包装在最近2021年IEEE 71电子组件和技术会议(ECTC),一组发表了一篇论文的发展wafer-level扇出包使用异构III-V设备。摘要包装两个III-V芯片用于射频收发器在基站中的应用。III-V实验室,CEA-Leti,泰利斯公司和联合整体Semic……»阅读更多

物联网安全:混乱和分散
通过布来安梅奥- 01年7月,2021 -评论:0

安全法规对物联网(物联网)设备发展在世界各地,但没有一致的要求,可以应用在全球范围内,可能永远不会有。今天存在的认证实验室和标识。使IoT-device设计师很难知道他们的安全幸福。与数据中心,有一个…»阅读更多

制造业:6月22日
通过马克LaPedus——6月22日,2021 -评论:1

5 g metasurface天线在最近2021年IEEE 71电子组件和技术会议(ECTC),中国科学院微电子研究所(CAS)发表了一篇论文在低调的宽带metasurface天线5 g antenna-in-package应用程序。国家高级包装中心和中国科学院大学的也contri…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 18,2021 -评论:0

工厂工具电话计划船其尖端涂布机/开发人员系统联合Imec-ASML研究实验室,这是致力于high-NA极端紫外线光刻技术(EUV)。设备将被整合EXE: 5000年,ASML下一代high-NA EUV光刻系统。0.55数值孔径(NA)工具将在2023年投入使用。今天的EUV在生产,但……»阅读更多

有实际测试Rowhammer漏洞吗?
通过布来安梅奥- 08年6月,2021 -评论:3

Rowhammer DRAM问题被证明是难以修复。而继续努力减轻或消除效果,没有固溶体尚未批量生产。此外,更激进的流程节点预计将加剧这一问题。没有修复,测试可能给DRAM制造商和用户的一种方式方法隔离设备更苏……»阅读更多

缺陷导致的机会在哪里
通过伊芙琳胡- 07年6月,2021 -评论:0

由伊芙琳胡锦涛自然是持有偏见,认为高质量的设备被那些由最完美的材料(水晶、井井有条、化学计量)。因此,讽刺的是,可能违反直觉,特定类型的缺陷,如空缺(失踪的原子)在半导体材料中,可以形成一个新的量子信息tec的基石……»阅读更多

越来越不均匀3 nm / 2海里
通过马克LaPedus和埃德·斯珀林2021年5月- 24 -评论:2

一些芯片制造商和专业设计公司竞相开发流程和相互芯片在下次逻辑节点3和2 nm,但把这些技术应用到大规模生产被证明是昂贵和困难。也开始质疑仅仅需要这些新节点和为什么。迁移到下一个节点并提高性能……»阅读更多

追逐测试IC制造业逃
通过安妮Meixner2021年5月- 11 -评论:0

坏芯片的数量单通过测试和最终可以显著减少这些设备之前离开工厂,但成本的急剧发展中必要的测试和分析数据采用有限。确定一个可接受的测试逃脱度量的IC芯片制造业yield-to-quality比率提高至关重要,但到底是什么…»阅读更多

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