下一个芯片短缺?


chiplets和异构设计的推出可能产生意想不到的影响在全球范围内,创建一个全新一轮的芯片短缺将更难修复。确定会发生什么是不可能的在之后,大规模的芯片设计和流体的变化和不可预知的地缘政治形势。美国和中国之间的贸易战争开始了……»阅读更多

193年我光刻占据了舞台的中心位置…


先进光刻出更小的功能越来越被辅以改善光刻技术成熟的过程节点,这两个需要soc和复杂的芯片是分解和融入先进的包。直到7纳米时代,尖端芯片制造商的主要目标是要包到一个SoC的一切(SoC)使用相同的过程……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


日本和美国贸易官员宣布了一项合资合作路线图在加强全球半导体供应链通过推进Japan-U.S。与新兴国家和发展中国家在印度-太平洋地区合作。中国和韩国同意加强对话与合作与关注半导体行业供应链关键原材料的供应和ensu……»阅读更多

CMOS的历史


CMOS已经存在了大约50年以来,一个全面的历史书。这个博客关注我认为主要的过渡。之前NMOS CMOS, NMOS(也办公室,但我没有直接的经验)。NMOS门由一个网络之间的N-transistors输出和Vss,和一个电阻(实际上一个晶体管植入)之间的产出和…»阅读更多

协助层:EUV光刻的无名英雄


最先进光刻的讨论集中在三个元素——曝光系统,光掩模,光阻,但这只是挑战的一部分。成功转移模式的光掩模的物理结构晶片还取决于各种电影合作,包括下层、开发人员,和各种表面处理。事实上……»阅读更多

Nanoimprint终于找到立足点


Nanoimprint光刻,几十年来已经落后于传统光学光刻技术,正成为首选的技术快速发展光子学和生物芯片市场。首次在1990年代中期,nanoimprint光刻(NIL)一直被视为一个低成本替代传统光学光刻技术。即使在今天,零潜在能力啊…»阅读更多

大规模纳米厚的石墨薄膜(神经生长因子)作为EUV薄膜


一个新的技术论文题为“石墨薄膜:物理保护下一代EUV光刻技术”由渥太华大学的研究人员发表韩国成均馆大学,Hanbat国立大学。抽象的“极端紫外线光刻技术(EUVL)被广泛应用于电子、汽车、军事、和人工智能计算集成电路芯片制造领域。pellicl……»阅读更多

技术预测:工厂过程观察到2040年


半导体的大规模扩散更多的市场和更多的应用程序在这些市场,预计将推动工业到2030年超过1万亿美元。但是在接下来的17年,半导体将达到超出了数字,改变人们的工作方式,他们如何沟通,如何测量和监控他们的健康和福祉。芯片将会使…»阅读更多

生态系统进化的EUV反映2023先进光刻+模式


正如预期的那样,今年的先进光刻+模式研讨会是一个非常有益的活动,有许多有趣的报纸被呈现在范围广泛的学科。许多文章主题相关前沿的光刻技术,这意味着EUV光刻。与EUV光刻牢固确立在高容量生产(HVM),我们可以看到在表示……»阅读更多

计量策略2 nm流程


计量和晶片检查过程是跟上不断发展的变化和新设备的应用程序。当工厂地板仍然有足够的强迫症工具,椭圆计,CD-SEMs,新系统正在越来越多的3 d结构的性质和他们结合的新材料。例如,流程等混合成键,3 d NAND闪存设备,nanosheet场效应晶体管是把薄熙来…»阅读更多

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