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标签:chiplets

芯片中的硬件木马目标相干系统(Texas A&M / NYU)
通过技术文件链接- 2022年12月1日-意见:0

德克萨斯A&M大学和纽约大学的研究人员发表了一篇题为“现代2.5D Chiplet系统中缓存一致性的硬件木马威胁”的技术论文。摘要:“随着工业转向基于芯片的设计，硬件木马的插入对这些系统的安全构成了重大威胁。这些系统在很大程度上依赖于缓存一致性来实现一致的数据通信。»阅读更多

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段，但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCIe)相信它会起作用，但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天，协议…»阅读更多

解决硅实现中的三大挑战
通过布拉德利Geden- 2022年11月22日-评论:0

要深入了解当前的技术挑战，最好的方法就是将行业专家聚集在一起，分享经验和建议的解决方案。硅实现——设计和制造当今复杂半导体的能力——是一个不缺乏挑战的领域。追求最佳的功率，性能和面积，和交付第一次正确的硅，需要…»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-意见:2

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

芯片功率分布建模在7nm以下变得至关重要
通过安Mutschler- 2022年11月16日-评论:0

在每个新节点和3d - ic中，对soc中的功率分布建模变得越来越重要，其中涉及功率的容差要严格得多，任何错误都可能导致功能故障。在成熟的节点上，有更多的金属，电力问题仍然很少。但在高级节点上，芯片以更高的频率运行，仍然消耗相同或更大的功率……»阅读更多

异构设计中的IP管理
通过埃德·斯珀林- 2022年11月14日-评论:0

不断增加的复杂性和异构性为在芯片生命周期内跟踪不同版本的IP带来了巨大的挑战。ClioSoft的应用工程师Pedro Pires谈到了在复杂的多IP环境中IP重用的影响，包括不同的标准和数据库格式如何影响IP跟踪，以及为什么互操作性层对跟踪IP和应用程序至关重要。»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月11日-评论:0

美国总统拜登(Joe Biden)似乎准备加大对日本和荷兰的压力，要求它们帮助阻止先进芯片技术流入中国，这些技术可用于开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步，”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)用于与日本科学院的研究合作。»阅读更多

基于2.5D芯片的SiP系统的成本特性
通过技术文件链接- 2022年11月8日-评论:0

加州大学圣巴巴拉分校的研究人员发表了一篇题为“具有先进封装技术的基于芯片架构的成本意识探索”的技术论文。摘要:“基于芯片的封装系统(SiP)技术通过各种芯片间连接和异构集成提供了更多的设计灵活性。然而，人们不知道如何……»阅读更多

异构集成:改进先进集成电路衬底(AICS)上的叠加误差
通过约翰常- 2022年11月8日-评论:0

对于高性能计算、人工智能和数据中心来说，前进的道路是确定的，但随之而来的是基片格式和处理要求的变化。制造商们不再依赖于寻求下一个技术节点来带来未来设备性能的提升，而是正在描绘一个基于未来的公司。»阅读更多

芯片设计随着基本定律的失效而转变
通过安Mutschler- 2022年10月31日-评论:10

登纳德比例已经消失，阿姆达尔定律正在达到极限，而摩尔定律正变得越来越困难和昂贵，特别是在功率和性能效益下降的情况下。虽然这些都没有减少更快、更低功耗芯片的机会，但却极大地改变了芯片设计和制造的动态。而不仅仅是不同的流程节点和一半…»阅读更多

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