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标签:ASML

High-NA EUV可能比看起来更亲密
通过凯瑟琳德比郡- 6月16日,2022 -评论:1

High-NA EUV有望使扩展到埃水平,为芯片与更高的晶体管数量和一个全新的工具,材料,和系统架构。在最近有先进光刻技术会议上,马克·菲利普斯光刻硬件和应用解决方案的主管英特尔,重申公司的打算部署技术在高…»阅读更多

创业融资:2022年5月
通过杰西·艾伦- 06年6月,2022 -评论:0

可能是另一个强大的月中国继续推动建立一个本地半导体的生态系统。超过一半的月总资金去创业。超过一半的公司资金也来自中国,包括两个FPGA公司,三个使cpu、GPU启动,众多网络和无线芯片公司。其中两个,在fpga和cpu,提高轮年代……»阅读更多

周评:制造、测试
通过琳达·克里斯坦森——5月27日,2022 -评论:0

Broadcom宣布将收购云计算和虚拟化公司VMware以约610亿美元的现金和股票,VMware和承担80亿美元的净债务。如果一切按计划进行,Broadcom软件集团将作为VMware重塑和操作。“合并后的解决方案将使客户,包括领导人在所有行业纵向市场,更多的选择和灵活性,运行,米……»阅读更多

周评:制造、测试
通过埃德·斯珀林——4月29日,2022 -评论:0

财报季,尽管被广泛报道的能力问题和短缺,芯片行业了相对可靠的结果。英特尔超过1月指导Q1,报告第一季度GAAP营收为184亿美元,较上年同期下降7%,较上年同期下降1%非公认会计原则的基础上。记录收入实现了在网络和边缘集团……»阅读更多

周评:制造、测试
通过埃德·斯珀林——4月22日,2022 -评论:0

陆上和供应链供应链努力修补缺陷通过移动更多的美国和欧洲制造业在岸生成大量的嗡嗡声。张忠谋,TMSC创始人称这些举措是“一个非常昂贵的徒劳无功之举,”布鲁金斯学会(Brookings Institution)的一次采访中,战略与国际研究中心补充说,它就像……»阅读更多

铜互联扩展到2海里
通过劳拉·彼得斯——3月17日,2022 -评论:0

晶体管扩展达到一个临界点3海里,在nanosheet场效应晶体管可能会取代finFETs满足性能,力量,区域,和成本(PPAC)的目标。一个重要体系结构变化是同样的评价对铜互联2 nm,此举将重新配置权力的方式交付给晶体管。这种方法依赖于所谓埋权力rails (BPRs)和…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 11年2月,2022 -评论:0

工厂工具林研究推出了新的选择性蚀刻套件产品用于开发下一代技术,如gate-all-around(棉酚)晶体管。工厂,选择性蚀刻帮助芯片制造商和复杂的结构。这些蚀刻工具提供选择性和精密蚀刻无需修改或其他重要材料层造成损害。由三个新…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 1月21日,2022 -评论:0

晶圆厂英特尔宣布超过200亿美元的初始投资建设两个新的领先的晶圆厂在俄亥俄州。第一两个工厂将立即开始,规划,工程预计在2022年底开始。生产预计将在2025年上线。声明的一部分,空气产品,应用材料、林研究和超清洁工艺……»阅读更多

200毫米短缺可能会持续多年
通过马克LaPedus——2022年1月20日——评论:2

对芯片需求激增导致短缺更为成熟的过程节点为200毫米铸造能力和200毫米设备,丝毫没有停止的迹象。事实上,即使今年新增了产能,短缺可能持续多年,推高了价格,迫使整个半导体供应链显著变化。短缺200毫米铸造帽……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 07年1月,2022 -评论:0

工厂工具在ASML本周的工厂发生了一场火灾在柏林,德国。大火很快被扑灭,没有人在这次事件中受了伤。工厂为ASML生产组件的光刻系统,包括晶圆片表和夹子,十字线抛掷和镜像块。火灾发生在1月3日。1月7日,阿斯麦公司提供了一个更新。“DUV c的制造业…»阅读更多

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