中文 英语

Chiplets铺平了道路


包装行业将碎片来扩大采用chiplets除了几个芯片供应商,为新一代3 d芯片设计和包。新chiplet标准和成本分析工具确定给定chiplet-based设计的可行性,是两个新的和重要的部分。连同其他的努力,我们的目标是推动chiplet米……»阅读更多

加快流程优化和虚拟加工


先进CMOS缩放和新的内存技术日益复杂结构引入设备的制造过程。例如,NAND内存的增加层取得了更大的垂直NAND缩放和更高的存储密度,但导致挑战高纵横比蚀刻图案和脚印扩展问题。独特的集成和模式方案b…»阅读更多

极端质量半导体制造


本蔡和凯蒂佩里沙利文在半导体器件的各种类型和设计节点,有动力生产的芯片质量显著提高。汽车、物联网和其他工业应用需要芯片实现高可靠性在很长一段时间,和一些芯片必须保持可靠的性能,同时操作在一个环境……»阅读更多

Baidu