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标签:14海里

女朋友把7海里
通过马克LaPedus- 8月27日,2018 -评论:6

GlobalFoundries将其7海里finFET计划无限期搁置了计划追求技术节点7海里之外。此举标志着一个重大转变为铸造方向,涉及人数减少约占其全球员工数的5%。与此同时,该公司还将其ASIC业务移动到一个新的子公司。由于GlobalFoundries的安…»阅读更多

改变设计流程
通过埃德·斯珀林- 07年8月,2018 -评论:0

Synopsys对此的迈克尔·杰克逊与半导体工程为何变得必要融合在一起的数字设计的各个部分。https://youtu.be/AOWh4wjw-ps»阅读更多

桥梁与插入器
通过马克LaPedus7月- 12,2018 -评论:4

的数量继续增长先进包装技术选项,包括新的和不同的方式将所谓的硅桥产品。一段时间以来,英特尔提供了硅桥技术称为嵌入式Multi-die互连桥(EMIB),这使得使用一小块硅与路由层连接一个芯片到另一个在一个集成电路方案。在…»阅读更多

五个IC包装的趋势
通过马克LaPedus- 2017年11月16日-评论:0

有一段时间,芯片封装是一个事后的想法。芯片制造商更担心的是集成电路设计。包装被认为是单纯的商品,它只是用来房子的设计。不过,最近芯片包装已成为一个热点话题。IC设计仍然是重要的,但是包装是解决方案的一个关键部分。事实上,这个行业可以沿着两条路径。传统的方法是t…»阅读更多

第二个架构首先,节点
通过埃德·斯珀林- 15,2017 -评论:0

什么区别一个节点。两个相当重要的变化发生在从16/14 10/7nm(除了更加混乱的命名约定)。首先,公司需要更多transistors-processor等公司[getentity id = " 22846 " e_name =“英特尔”],AMD, [getentity id = " 22306 "评论=“IBM”]和[getentity id = " 22676 " e_name =“高通”)——面对t…»阅读更多

22纳米工艺的战争开始了
通过马克LaPedus- 4月23日,2017 -评论:1

铸造许多客户在上面的28 nm节点和开发新的芯片和正在探索的想法迁移到16 nm / 14 nm。但在大多数情况下,这些公司都卡住了,因为他们买不起高级节点的集成电路设计成本飙升。寻求满足潜在的市场缺口,[getentity id = " 22819 "评论=“GlobalFoundries”], [getentity id = " 22846 " e_name = "……»阅读更多

中国揭开记忆计划
通过马克LaPedus——1月19日,2017 -评论:0

数十亿美元的政府资金的支持,中国在2014年发起了一项重大的行为来推动国内半导体、ic封装等电子行业。不过,到目前为止,结果是喜忧参半。在ic封装中国正在取得进展,但国家的努力推进国内逻辑和内存行业仍然是一个进展中的工作。事实上,中国尚未achi……»阅读更多

移动处理器超越手机
通过杰夫Dorsch2017年1月- 12 -评论:0

移动处理器,也被称为应用程序处理器,是众所周知的引擎,智能手机,平板电脑,和其他无线设备。但这些芯片越来越发现进入自主车辆、物联网、无人机、虚拟现实等应用远远超出了电话和短信。此外,他们正在在com…»阅读更多

多模式问题7海里,5海里
通过埃德·斯珀林11月- 28,2016 -评论:13

继续依靠193海里浸没式光刻与多个模式变得更加困难,7和5 nm。在各种分辨率增强技术的帮助下,光学光刻用深紫外准分子激光是主力模式技术在工厂自1980年代初。它是如此紧密地联系在一起的延续(getkc id = " 74 "评论= "莫…»阅读更多

对权力的划分
通过埃德·斯珀林11月- 14,2016 -评论:0

今天检查任何智能手机设计,大多数的电子线路是“关闭”的大部分时间。不管有多少可用的处理器核心,很少使用超过两个的核心在任何时候。重点是转移,随着流动性市场趋于平缓和其他市场,比如driver-assisted车辆和物联网开始获得牵引力。在车里,把…»阅读更多

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