英特尔下一步做什么?


墙上的写作是对大处理器制造商。苹果、亚马逊,Facebook和谷歌正在开发自己的处理器。此外,还有30多个创业发展中各种类型的AI加速器,以及嵌入式FPGA供应商,几个离散的FPGA制造商,和大量的软处理器核心。这当然没有迷失在英特尔。作为世界上最大的…»阅读更多

对完美的追求


要求汽车制造商为零缺陷超过15年是荒谬的,特别是10/7nm AI系统将自动和辅助驾驶的大脑或任何移动电子设备。这有几个原因。首先,从来没有人用10/7nm设备在极端条件下的时间长度。芯片开发的这些节点刚刚开始……»阅读更多

女朋友把7海里


GlobalFoundries将其7海里finFET计划无限期搁置了计划追求技术节点7海里之外。此举标志着一个重大转变为铸造方向,涉及人数减少约占其全球员工数的5%。与此同时,该公司还将其ASIC业务移动到一个新的子公司。由于GlobalFoundries的安…»阅读更多

是谁支付汽车芯片测试?


测试汽车芯片正变得更加困难和耗时的,问题只会变得更糟。这有更多的不仅仅是开发新测试设备或设计一个更好的设计测试流程。这里有很多问题在起作用,其中有一些是与别人格格不入。首先,没有一个人有经验在极端环境中使用advanced-node芯片....»阅读更多

7纳米设计挑战


ArterisIP泰Garibay,首席技术官,谈到搬到7海里的挑战,可能主管是谁,需要多长时间开发芯片在该节点,以及它为什么会这么贵。这也引发质疑:芯片将在7和5 nm开始分解。https://youtu.be/ZqCAbH678GE»阅读更多

市场和技术词形变化


阿尔特•德•Geus Synopsys对此的董事长兼ceo,坐下来与半导体工程谈论自治的道路车辆、行业分散和黏土片,安全问题,谁来支付芯片在先进的节点。SE:突然间我们有一堆新的电子市场开放。我们有辅助和自主驾驶,人工智能和机器学习,v……»阅读更多

处理芯片的阻力


芯片制造商继续规模晶体管在高级节点,但他们正努力保持同样的速度与其他两个开头接触和互联的关键部分。然而,一切都开始改变了。事实上,在10 nm / 7海里,芯片制造商正在引入新的拓扑结构和材料,如钴,承诺提高性能和减少不必要的抵抗……»阅读更多

大麻烦在3海里


随着芯片制造商开始增加10 nm / 7纳米技术在市场上,厂商也准备开发新一代3纳米晶体管类型。一些已经宣布具体的计划在3海里,但过渡到此节点将是一个漫长而崎岖不平,充满了大量的技术和成本的挑战。例如,3 nm芯片的设计成本可能超过一个eye-p…»阅读更多

近门槛问题深化


复杂的问题源于近门槛计算,操作电压和阈值电压非常接近,在每个新节点越来越普遍。事实上,有报道称,前五名的移动芯片的公司,所有在10/7nm芯片,有性能故障追溯到过程变化和时间问题。一次,而深奥的设计技术,在……»阅读更多

扩展IC路线图


Steegen,半导体技术和系统的执行副总裁在Imec,坐下来与半导体工程讨论IC缩放和芯片封装。Imec正致力于新一代晶体管,但也为集成电路包装开发一些新技术,如专用硅桥,冷却技术和包装模块。下面是t的摘录……»阅读更多

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