复杂性,高级节点,恶劣的环境和安全问题将使测试更费时和昂贵的。
测试汽车芯片正变得更加困难和耗时的,问题只会变得更糟。
这有更多的不仅仅是开发新测试设备或设计一个更好的设计测试流程。这里有很多问题在起作用,其中有一些是与别人格格不入。
首先,没有人在极端环境中使用advanced-node芯片的经验。背后的想法使用芯片开发的节点建立公差对高温和噪声,这些芯片可以快速测试全部使用现有的设备。但那是汽车制造商走红的想法之前开发的芯片10/7nm会更快和更低功耗为特定的任务,如运行AI系统内部自主车辆,并可以扩展到多个一代又一代的未来汽车。
Advanced-node芯片从来没有在高温或极冷。离开你的智能手机在阳光下在热车,它会告诉你,太热了。运行一个服务器机架超出推荐的温度,它会降低性能。但这不是一个选择芯片用于汽车,和每一个晶体管在10/7nm芯片需要充分测试的极端,因为它将用于应用程序安全性至关重要。
甚至芯片不能直接用于驱动功能被挖掘安全故障转移。在ISO 26262,一个电子产品的需求是不只是死。他们需要优雅地失败。但是因为完整的冗余是昂贵的,占用空间,加强了对vehicle-particularly电缆侧的新方法是利用在车里其他电子产品。这有点像用电视上网,如果你的电脑死了。它不工作以及你的电脑,但总比没有好。因为你已经拥有一个电视,它不需要任何额外的费用。
问题是,现在你的电视一样必须遵守严格的测试你的电脑。在一辆汽车,这意味着信息娱乐系统可能需要相同级别的覆盖率作为一个发动机控制单元或人工智能的大脑在一个自治车辆。所以需要更健壮的测试,覆盖需要保证一定水平,所有这些在一个极端的环境中工作。
第二,测试需要更具体的比过去。不仅仅是测试晶圆芯片功能是否正常。在复杂的电子系统,芯片需要测试上下文。有许多移动设备的例子着火后执行一系列的操作在一个特定的顺序。这是如此糟糕,航空公司禁止某些设备。但是想象一下会发生什么在交通堵塞如果不间断finFET-based设备突然进入热失控。
所以测试不仅需要更健壮,它还需要写得更完整些。在手机的情况下,只有少数的主要供应商,和他们每个人卖成千上万的单位。确实有很多企业发展自主汽车和卡车,他们不共享信息出错,因为比赛5级自治非常有竞争力。所以他们可能会出售数以千计甚至数以百万计的单位,不是数十亿,他们正在开发的系统将不得不应对不断变化的环境,从未完全映射或实地测试。
这导致了第三个问题。理解缺陷在哪里,在这些系统中,如何测试需要两个连续进化,这是更加困难的有限systems-particularly如果他们是在一个不断发展的状态。很有可能集体全自动车辆不会推出了至少十年,和测试必须发展与这些变化。
所有这些成本钱,工厂需要更多的时间,包装,和领域。芯片制造商挤压测试预算下降几个百分点的总开发成本,但是这些经济学不会工作在汽车芯片的世界。还需要更多的时间,更多的设备,全新的方法来提供所需的信心水平,电子将函数作为预期在恶劣的条件下长时间。最大的问题是谁来买单,到目前为止,还不清楚。
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