设备在低电压下工作时,噪声容限降低显著,尤其是finFETs。
移动在全球竞争市场,消费者和汽车电子系统、关键成功因素是功耗,性能和可靠性。来管理这些相互冲突的需求,设计团队考虑多个选项,包括使用先进工艺节点——特别是finFET-based设备。这些先进的技术节点允许芯片运行速度较低的权力和包装更多的功能在同一大小的硅。然而在这些流程节点,权力,噪音和可靠性签字带来重大的问题引起的物理、大小和形状的设备和互联。
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