今年的销售额下降了13.3%，但预计2014年将反弹23.2%。
2013年初，新设备订单缓慢改善，到第二季度达到峰值，第三季度开始下滑。
在此期间，设备账单虽然有所增加，但趋于低于2012年的水平。10月，来自SEMI和SEAJ的订单比数据显示预订量再次增加，这表明第四季度半导体设备市场比第三季度更加强劲。鉴于这些趋势，最近发布的SEMI年终预测预测，新设备市场今年将收缩13.3%(至320亿美元)，2014年将增长23.2%，2015年市场预计将再增长2.4%。
SEMI年终预测预测，按美元价值计算的最大产品细分——新晶圆加工设备，预计在2013年将减少10.7%，总额为251亿美元，与2004年的支出水平持平。该预测预测，2013年组装和包装设备市场将下降22.1%，至24亿美元。半导体测试设备市场预计今年将减少20.7%，达到28亿美元。“其他前端”类别(晶圆厂设施、掩模/网线和晶圆制造设备)预计在2013年将减少25.2%。
韩国、台湾和北美仍是最大的消费地区，不过在这三个地区中，只有台湾预计2013年的支出将有所增长。根据SEMI的数据，2013年，台湾地区的设备销售额将达到102亿美元，北美地区的销售额将达到57亿美元，韩国的销售额将达到55亿美元。2013年支出下降幅度最大的地区包括:韩国、北美和欧洲。由于GlobalFoundries和美光(Micron)的投资，世界其他地区(主要是东南亚)的设备市场预计将增长3.2%。三星、SK海力士和中芯国际的大规模投资预计将在今明两年刺激中国设备市场的增长。
今年和明年推动台湾设备市场的项目包括但不限于台积电的Fab 12、Fab 14和Fab 15。Inotera也在升级其Fab 1和Fab 2，而宏光、美光、南亚和联华电子正在该地区投资。
2014年，除世界其他地区外，所有地区预计都将实现强劲的正增长，全球销售额将增长23.2%。预计2015年销售额将继续增长，增长2.4%，其中欧洲、日本、韩国、中国和世界其他地区将实现正增长。
以下结果是以数十亿美元的市场规模为单位给出的。
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