文摘:
“热超材料表现出自然界不存在的热特性，但可以合理设计，以提供控制热传递的独特能力。最近的进展证明了导电传热的成功操作，并导致了新的热引导结构，如热斗篷，集中器等。这些进步意味着在复杂系统中指导传热的新机会，以及与电子产品热管理相关的新封装方法。这些方面都很重要，因为电子封装朝着更高功率、更高密度和2.5D/3D集成的趋势使得热管理更具挑战性。传统的基于大导热材料以及热管和热交换器的冷却解决方案可以以均匀的方式将热量从热源散热到汇，而热超材料可以帮助以确定的方式散热，并避免热串扰和局部热点。本文综述了热超材料在电子封装领域的最新研究进展。在概述最先进和关键的2.5D/ 3d集成封装挑战的同时，本文还讨论了热超材料对未来电子封装热管理的影响。热超材料可以为非平凡的热管理挑战提供解决方案。未来的研究需要接受新的挑战，在高性能异质封装中实现热超材料设计，以继续推进电子封装的最先进水平。”
把这技术论文在这里。公布的06/2020。
Kim, J. C.， Ren, Z.， Yuksel, A.， Dede, E. M.， Bandaru, P. R.， Oh, D.和Lee, J.(2020年6月29日)。热超材料的最新进展及其在电子封装中的未来应用ASME。j .电子。Packag。2021年3月;143(1): 010801。
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