一对一:Leti CEO讨论不同市场的下一步计划是什么,为什么。
首席执行官玛丽Semeria Leti,坐下来与半导体工程讨论法国的研究和技术组织将未来技术投资和这些决策背后是什么。以下是摘录的讨论。
SE:变得更加困难和昂贵的收缩特性,那么接下来我们去哪里呢?
Semeria:我们看到几个领域,我们认为是很有趣的。一个是CoolCube(单片3 d),我们认为这是破坏性的。Leti推新类型的技术应用,并于2008年我们看很多博士的工作找出技术可能的发展趋势。我们有两个问题。一个是低成本的比例按照你的建议的延续。第二次是开放的,完整的集成。这就是为什么我们正在与圣,GlobalFoundries和高通扩大FD-SOI创建一个完整的生态系统。
SE:我们一直听到3 d堆叠和FD-SOI一段时间,但到目前为止,吸收缓慢。为什么你相信他们是未来?
Semeria:我们已经能够证明和评价所取得的成果在一个数组的能力和成本。这包括finFET finFET, finFET针对fd - soi。我们正在讨论哪一个是最好的。我们真正感兴趣的是成本。我们正在寻找低成本的比例。所以CoolCube n + 1代。但是n + n,需要显示一个伟大的上市时间,增加成本和性能。需要一个完整的工艺流程与技术兼容的要求。我们已经测试的成本和性能不同的体系结构。
SE: FD-SOI放在哪里?
Semeria:今年FD-SOI正在发生。所以28 nm相似性能较低的成本相比,大量先进的节点。独特的是,它允许我们进一步推动摩尔定律。finFETs得到高和高性能,但它也有一个高成本。28 nm,你不需要开关节点。FD-SOI开辟了新的路径,我们认为尤其令人兴奋。它可以进一步比finFETs较低的成本,这是有利于消费者市场。
SE:我们说有多远?
Semeria摩尔定律:FD-SOI可以推动与低成本和低能量低于10纳米。GlobalFoundries宣布其德累斯顿工厂可以生产22纳米FD-SOI,基于ST和Leti许可证。我们签署了一项协议来支持他们在德累斯顿的22纳米。所以28 nm和22纳米现在完全对齐。今天我们有28纳米制造圣和三星,和圣已授权GlobalFoundries的22纳米技术。Leti工作14日和10 nm的支持下完整的生态系统。
SE: Leti的目标是什么?
Semeria:我们的承诺是新技术。20多年前我们创造了SOI。我们现在看到的变换技术产品。
SE: CoolCube放在哪里?
Semeria3 d:我们有一个完整的路线图。Leti垂直。我们有一个完整的图书馆知识产权和技术。CoolCube是3 d集成的一部分。
SE:市场将利用?
Semeria:市场是两个方向。一个是数据存储、服务器和消费者,这就需要高性能。另一个市场是广阔的市场我们称之为物联网。它还需要更好的定义,但它的自主驾驶市场第一,医疗设备,这可能是其次,衣物,第三。那些需要技术具有很好的性能,低功耗和低成本,FD-SOI能回答这个市场。
SE:你如何看待物联网玩吗?
Semeria:有一个物联网平台的方法,您可以添加RF MEMS在移动平台上。另一个触发器是3 d集成,你包功能集中到一个最小系统。
SE:让我们改变话题。资金Leti哪里?
Semeria:20%来自法国政府,80%来自合作伙伴。Leti的位置是创新的主要中心。但是创新是世界性的。你有最好的工作,敏锐关注该行业的竞争力。
SE:设计方面呢?
Semeria我们已经开始了硅冲动倡议建立一个EDA生态系统和获得新兴技术为小型企业和创业公司。针对fd - soi铸造厂和设计师可以评估能力,他们可以问硅脉冲的设计支持技术。我们帮助发展此后和IP 28 nm和22纳米FD-SOI技术。所以小公司可以评估在FD-SOI设计。如果他们加入一个设计中心,他们可以访问完整的设计中心,他们可以评估技术在铸造。这是一个互补提供铸造。我们用CoolCube做同样的事情。
SE:今天是安全的一大问题。如何活跃Leti在吗?
Semeria:我们有一个国家中心致力于安全。我们可以评估在世界各地的健壮性芯片与威胁。我们整个完整的链处理安全问题,从硬件到软件的物理层次。对我们来说这是一个优先项目。你必须确保每一个频道,并确定此时您开发的安全设备和功能。但是你必须这样做,同时保持速度和性能,这可能需要改变的模式信息。
SE:怎么说?
Semeria:一个新的方法是神经形态。我们需要改变范式对于安全。我们必须定义一个全球创新的解决方案和思考。技术更加紧密。其中一些是用来照顾的人。如果你看看智能手表和衣物,这些必须考虑安全、连接和数据的敏感性。
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