18.luck新利
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使事情变得更好

提高性能和能源效率的挑战是不太明显的目的。

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对过去十年的大部分时间集中在半导体设计一直在提高能源efficiency-making电池持续时间更长和降低能源费用的数据核心继续提高性能。将来的工程工作的好处可能不那么明显。

事实上,未来可能的进展测量更加反对今天已有改善而不是增加电池寿命或降低电费。例如,考虑语音识别。虽然作品比过去好多了,没有人认为这是不够好。仍然是显而易见的,即使有先进的自动应答系统,你和一台电脑。

进入下一个层次的互动,这是越来越多的基于人工智能或至少有一些表面上的AI,足够足够的场景设定和快速响应不阻挠users-requires变化在以下领域:

  1. 巨大的带宽的改善;
  2. 更多的内存和更快的访问时间和更低的延迟;
  3. 数组的处理器,包括一些与狭义的定义功能;
  4. 更多的能源效率的设计,这需要硬件软件合作设计以及架构更改;
  5. 新的使用模型,利用近门槛计算,dvf和其他节能技术;
  6. 更少的漏电流,通过新的晶体管设计如finFETs或绝缘体上硅结构,或两者兼而有之
  7. 人们普遍认识到,所有这一切必须深思熟虑。

挑战不在于这是做不到的。在所有这些领域中有了很大进步在过去的几年里。这个东西是不可见的消费者,这意味着他们可能不太愿意支付增量变化,最终将带来一个完全不同的用户体验。很容易看到智能手机性能的差异从3 g, 4 g LTE,但不太明显,当一个语音识别系统,如iPhone的Siri理解一个特定的词或概念,更准确地反应。

不过,这是低功耗,高性能的方向工程需要在接下来的十年。这些增加的变化将为electronics-ones巨大的变化,这将使今天的设备看原始的和愚蠢的。现在唯一的问题是谁来市场客户,他们将它推销,是否他们会获得足够的回报最终将是一个非常大的投资。

这将证实这一事实事物以及人将帮助,当然可以。物联网没有口音,发音或语言问题,即使它可能有一些标准化的协议。但人们真的会不同,公司可以让他们相信,这是一个方向,一个旅程,不是一个单一的设备升级?这是一个大问题,这是一个必须在许多市场在未来几年。



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