技术论文题为“对可持续计算:异构系统的碳足迹评估”发表了亚利桑那州立大学和明尼苏达大学的研究人员。
“几十年的进步在节能和低功耗设计已经成功地减少了操作在半导体行业碳足迹。然而,这导致增加体现排放,包括碳排放引起的设计、制造、包装、和其他基础设施的活动。虽然现有的研究开发工具来分析体现在计算机体系结构级碳对于传统的单片系统,这些工具不适用于near-mainstream异构集成(HI)技术。嗨系统为可持续发展提供巨大的潜力计算通过两个关键策略:减少碳排放减少计算通过重用预先设计chiplet IP模块和采用分层系统设计方法。chiplets多个设计的重用,甚至跨越多个世代的集成电路(ic),可以大幅降低碳排放体现在整个操作寿命。介绍了碳分析工具专门设计来评估潜在的嗨系统在促进环保VLSI系统设计和制造方法。工具考虑扩展,chiplet和包装产量,设计复杂性,甚至碳管理费用与先进的包装技术应用于异构系统。实验结果表明,你好可以达到减少了碳排放70%相比,传统的大型单片系统。这些发现表明,你好可以为可持续计算实践,导致了更多的环保意识半导体行业。”
找到这里的技术论文。发表:2023年6月(预印本)。
Chhabria,维迪雅。天,Choppali苏达山,Sarma Vrudhula,萨钦Sapatnekar。“对可持续计算:评估异构系统的碳足迹。“arXiv预印本arXiv: 2306.09434 (2023)。
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