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加热低温晶圆测试

降低噪音与低温环境使改善传感器的分辨率和灵敏度。

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薄片上的使用超导材料、其他新颖的材料,传统半导体在低温下(大约123 k以下,或-150°C)近年来增长迅速。发明新的传感器利用独特的材料特性在非常低的温度来检测各种各样的物理现象,如红外辐射、磁场,x射线等等。这些应用程序在许多行业,如医疗、国防、工业自动化和天文学。最近,在量子计算领域的发展和超导逻辑是大胆的能源和性能计算的未来。,无疑会有更多的低温应用程序和设备。

高性能热成像,如今已被广泛使用在监控/安全、夜视、遥感、气象、军事威胁和目标检测、身体热量分析,天文学等等。这些系统使用基于冷却(焦平面阵列)成就红外传感器。低温环境有助于减少热噪声,这些探测器阵列可以提供更好的分辨率和灵敏度。

冷却红外传感器是用不同的材料做的针对不同波长范围从近红外(NIR)通过长波红外(LWIR),包括硅,无数III-V化合物(InGaAs、InSb InAsSb,艾娜/ GaSb,等等),通常设计为量子阱探测器,照片MCT(碲化镉汞)和超导光子探测器技术包括YBCuO GdBO3,硼化镁等等。测试这些低温技术薄片上需要一个低温探测系统。

低温试验装置封闭在一个真空室提供一个适当的密封和疏散环境。77 K或更低的温度达到恒定液氮或液态氦流或与另一个冷却技术。此外,低温恒温器本身就含有电阻加热器,低温级温度传感器和温度控制器提供优质稳定的热力系统在宽温度范围。信号引线,光学相机,和探针定位器控制都需要特殊考虑的极端真空/寒冷的环境。安全、振动和样品安装也为真空/低温条件提出了新挑战。甚至探针必须是设计用于在低温条件。最后,尽管许多解决方案可用于单小样本与几丁信号,过程和产品资质需要更高阶级的工具。高容量测试要求大室整片样品,多渠道低温探针卡,软件控制晶片阶段分步重复测试整个晶片表面,和其他功能测试吞吐量最大化。

我们的包高通量低温晶片测试,这个无与伦比的强大的功能:

  • 分步重复与可编程自动化,机动XYZΘ阶段。
  • 基于摄像头自动对齐调整每一步。
  • 8容易定位和非常稳定的低温为直流探针,射频,光信号和探针卡更高信号计数。
  • 样本大小从200毫米晶圆碎片(300 mm选择)。
  • 晶片在不影响探测或探针卡交换。
  • 可编程、机动定位多个黑体辐射源,显微镜等设备

高吞吐量测试设备使我们的客户能够从实验室概念表征设计调试大量工程/生产测试。我们的阵容中,PAC200探针台,PMC200探针台,PLC50探针台,包括多个大小和自动化水平,和灵活的/可定制的配置。



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