射频/微波行业如何改变以应对下一代通信技术。
不断发展的通信系统正在推动射频/微波行业的发展。5G的大保护伞主要支持三大技术:
1.增强移动宽带，这是LTE的自然发展;
2.大规模机器类型的通信，也称为工业物联网(IIoT)，以及
3.超可靠、低延迟通信，为交通、公共安全、医疗等服务提供关键任务基础设施。
未来的通信系统将由许多不同的系统组成，这些系统将采用各种解决方案来实现。为了满足终端用户的需求，提供更多的移动宽带流量和更高的数据速率，需要增加更多的频谱，提高频谱的效率，并构建超密集的网络配置。
在支持所有这些不同系统的射频和微波硬件组件中，三个主要趋势将继续存在。首先，带宽、线性度和效率等性能至关重要，将对功率放大器(pa)、滤波器和天线等设备产生重大影响。其次，我们在多技术模块和嵌入式设备中看到的集成，对于快速将高性能、低成本的通信产品推向市场至关重要。最后，复杂系统的产品开发成本不断上升，将需要更加协调的工程努力。
5G正在推动当今许多产品的需求。实现5G的积极目标正在几个主要领域得到解决。频谱使用(包括LTE版本8引入的基于正交频分复用(OFDM)波形的变化)和带间和带内载波聚合非常重要，特别是对于低于6 GHz的频谱，其中很少有连续未使用的带宽。另一个目标是通过扩展多进多出(MIMO)和波束转向技术来提高空中(OTA)效率，最后，目标是向更高频率移动，特别是在6 GHz以上，并进入厘米和毫米波范围。
随着5G进入这些更高频率，将需要波束转向天线将基站天线阵列的辐射能量定向给最终用户，并克服在这些频率上出现的更高路径损耗。幸运的是，更短的波长转化为更小的天线，这反过来又导致更多基于ic的天线阵列解决方案。MMIC和RFIC设计将在未来毫米波频率下运行的5G系统的波束转向技术中发挥重要作用。随着无线通信系统的发展，需要更小、性能更好的设备，并将基于多种技术的模块设计与不同的集成电路(IC)和印刷电路板(PCB)工艺技术结合起来。
NI非常积极地参与了许多定义无线电接入和底层技术的标准机构，这使我们在开发设计5G产品所需的能力方面有了飞跃。NI AWR设计环境在其最新的V13版本中引入了许多创新特性和功能，支持复杂高频电子产品的开发，使工程团队能够实现客户关注的未来5G通信系统的高性能和集成目标。V13解决了多技术模块设计问题，增强了对单个项目中多个工艺设计工具包(pdk)的支持，从而更容易结合使用不同制造工艺和不同层堆叠的设备构建的设计。
支持使用Microwave Office中的aplace谐波平衡模拟器进行Cadence Spectre网表模拟，以及对OpenAccess的支持，消除了在Cadence Virtuoso中创建的硅设计原理图导入和导出的手动重新输入。此外，工程师现在能够将Cadence RFIC块与单片微波IC (MMIC)和在microwave Office中模拟的PCB设计相结合，以及来自AXIEM 3D平面或Analyst 3D有限元方法EM模拟器以及第三方EM模拟器的电磁(EM)建模。
有关NI AWR设计环境的更多详细信息，请访问ni.com/awr有关V13的更多详细信息，请查看awrcorp.com/whatsnew登录页面，以获得关于这个最新版本的100多个增强/添加的进一步文档。
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