缺陷诊断和物理伤害电子包装检测方法研究了通过测量热阻在体内二极管的测试设备(DUT)。
自主驾驶在汽车行业发挥了巨大的作用,定义未来的大规模流动。然而,自主驾驶面临着一些挑战,比如人工智能和硬件性能的可靠性。确保安全功能,电子元器件的可靠性起着至关重要的作用,必须考虑。研究的一个方面,分析了电子产品可靠性的观测系统的热阻和推导失败机制之间的相关性和热阻抗行为。近年来,一些新的方法已经提出提高电子产品的可靠性。进行了许多研究来确定焊接空洞的影响在芯片级的热阻抗包。本文缺陷诊断和物理伤害电子包装检测方法研究了通过测量热阻在体内二极管的测试设备(DUT)。检测方法采用MOSFET体二极管温度的测量调查不同的故障机制在不同的位置在电子包装系统。
作者(年代):El哈提卜,穆罕默德;那个宿舍叫赖茨,斯文;Warmuth, Jens
点击在这里要学习更多的知识。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复