而大容量芯片有望恢复最近短缺相对较快,中小型IC订单面临一个崎岖路。
这些天,有新的报告几乎每天都短缺的芯片。目前,这一问题正在影响等主要汽车制造商奥迪,福特,和更多。但其他系统制造商,如机器建筑行业,也面临着挑战。甚至制造商大量生产的游戏机等文章报告同样的问题。肯定会解决的问题本身迅速大量生产的文章通过转移生产(在芯片制造商的设施)所需的芯片,以避免高惩罚或损失在这个领域的声誉和形象。
但供应商的情况是非常不同的产品在小批量还需要芯片基于最新的生产技术。随着芯片制造商将专注于大容量产品在不久的将来,所有其他的芯片将继续看到延迟生产和交付。在未来,这种状况可以抵消新的生产基地,但他们的建设至少需要2到3年,在这时间的短缺中小型IC订单不会不复存在。即使总体形势好转之后,芯片供应商仍在进一步的经济高峰面临同样的问题。但它不只是生产——这些ICs不会被给予最高优先级的半导体制造商的必要的工程,直到他们准备好生产。
另一个可能的未来可能是创新的包装解决方案,这样chiplets。他们的集成允许将函数分布在多个功能电路块在一个包中,允许功能需要先进的生产技术集中到几个电路。如果他们有专门为每一个项目,就目前情况,没有改进可用性可以预期。但如果特殊chiplet ICs可以标准化,它们可用于各种不同的项目。一方面,这将增加ICs所需的数量,这意味着他们会突然变得更重要的半导体制造商,也增加了可用性。另一方面,这也会降低设计成本,因为电路不必重新设计了一遍又一遍,反而可能只是用于不同chiplet项目。
有各种各样的步骤达到这一点。首先,定义的标准接口必须在电气和信号的水平。目前正在开发的初步标准。然而,目前还不清楚他们是否适合上面的应用程序命名。几个发展这些标准定义专门为加速器卡片与处理器工作和自己的长处反映这个精确的应用程序。在标准的定义,这也意味着访问远程内存是有可能的,维护的访问权限。但这通常不是一个需求需要在上面描述的应用程序。
此外,芯片的功能也必须定义除了界面。这里,它可能更难以找到统一标准,涉及许多不同的应用程序类。一方面,与细粒度的电路可以解决这个问题,将使高度的灵活性,但需要很多不同的电路之间的接口(因此占用很多空间)而需要花更多的努力来相应的电路集成到chiplet。另一方面,如果电路定义和设计太粗粒度的,结果是更少的接口,但也不那么灵活地构建更复杂的系统。这可能导致情况下复杂系统的功能不能实现,或通过使用大量的未使用的电路的能力。后者导致大范围chiplet设计与整体系统成本高。
如果相关标准可以被定义为chiplets之间的接口和基本chiplet电路的功能主要是使用最先进的生产技术,这种方法可能会提供一种可靠的装备行业与中小数量的高度集成系统没有供应问题。
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我想知道而不是接近大chiplet死了,是昂贵的,如果他们不能就用小chiplets执行相同的任务,运行在更高的频率,以及任务1和任务2之间旋转。
这样,一个小chiplet众多可以做一个小的计算,基本上在(的)频率的一半。