芯片产业技术论文摘要:8月15日

Chiplet集成;RISC-V内存安全;芯片产业劳动力援助;权力泄漏攻击;搜索工具为混合型设备款的IMC结构;e-graph验证助理;chiplet-based FHE加速器;垂直的2 d通道启用快速锂离子迁移;Si-photonic神经网络。

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技术论文 研究机构
从芯片的卓越人才短缺劳动力时代:利用行业4.0范例国内芯片一个可持续的未来生产 佛罗里达大学盖恩斯维尔,蔡司显微镜,我们伙伴关系向电子(USPAE)
RV-CURE: RISC-V能力架构完整的记忆安全 佐治亚理工学院和手臂的研究
Floorplet: Performance-aware平面布置图Chiplet框架集成 香港中文大学和加州大学伯克利分校
分析光学损耗和串扰噪声MZI-based连贯的光子神经网络 科罗拉多州立大学(柯林斯堡),NVIDIA和亚利桑那州立大学
碰撞+力量:泄漏无法访问数据和基于软件的权力渠道 格拉茨大学的技术和CISPA亥姆霍兹中心信息安全
海德:混合PCM / FeFET SRAM Device-search模拟IMC的优化区域和节能平台 耶鲁大学
通过句E-Graph Datapath公司核查重写 英特尔公司和伦敦帝国理工学院
里德:Chiplet-Based可伸缩的硬件加速器完全同态加密 格拉茨科技大学的,三星高级技术学院
李在单个水晶iontronics T-Nb2O5薄膜与垂直离子运输渠道 马克斯普朗克研究所的微结构物理,剑桥大学,宾夕法尼亚大学,Gumi电子和信息技术研究所、西北大学、阿尔巴同步光源

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