中国铸造厂寻求利基市场

由马克LaPedus
几十年来,中国推出了若干举措现代化与希望成为下一个集成电路的半导体工业强国在亚洲。

例如在2001年,中国推出了所谓的“十五”计划,”呼吁全国新建25晶圆厂从2001年到2005年。当时,中国政府希望开始和基金新一批国内铸造供应商。新铸造厂不仅应该开发尖端技术,但他们也会在中国制造更大比例的芯片。

一般来说,中国已经在许多目标。中国已成为世界上最大的半导体市场,但它仍然必须从外国进口的大部分芯片供应商。,多年来,中国的铸造厂是单调乏味的“模仿”和后缘技术。

现在,中国终于在集成电路产业提升地位至少三个方面。首先,经过长时间的中断,跨国公司在中国投资新晶圆厂。例如,三星不久将进入3 d NAND生产一个新的300 mm晶圆厂在西安,陕西省的首都。另外,台湾联华电子公司(联电)目前正在考虑在中国建立第二个工厂。

其次,一些中国铸造供应商最终享受一些成功,经过多年的灾难和一系列不幸的策略。“中国的铸造厂发现他们的利基市场,”塞缪尔·王说,Gartner的分析师。

中国的铸造厂不会推翻GlobalFoundries,三星和台积电。事实上,台积电和联华电子都有工厂在中国,对国内铸造厂构成威胁。不过,中国铸造厂雕刻出像样的利基市场在不同的市场,如CMOS图像传感器、消费者、flash、混合信号和智能卡ICs。

最后,最重要的事件是中国专业IC行业的出现。“排名前20位的设计公司在中国现在大,建立和能干,”沃尔特·兰格说,芯片和高级资深销售和营销的副总裁XMC,中国最新的铸造供应商。“大电信在中国帮助燃料增长。”

寻求帮助
还为时过早宣布中国集成电路产业大获成功。在生产方面,中国只生产世界上3.5%的ICs 2012年,高于2011年的2.99%,根据IC的见解。“历史上,缺乏一致的知识产权保护已经成为主要的威慑外国公司寻求在中国建立先进的IC制造设施,”比尔McClean说,总统IC的见解。“知识产权保护的缺乏也是一个原因,许多大型专业IC供应商(在美国和其他地方)没有将领先的IC设计带入中国本土中国集成电路晶圆代工厂生产。”

中国半导体行业的起源可以追溯到几十年,当政府推出了大量的国营离散IC和电子管公司。那些落后的企业生产的旧设备和过时的技术。

意识到这个国家需要升级其集成电路产业,中国政府寻求帮助从外国公司以合资企业的形式。在第一个实验中,国营上海广播7号厂于1988年成立了一个联合铸造企业飞利浦,被称为先进的半导体制造公司(ASMC)。

然后,在1990年代末,NEC和各种国有企业形成两个联合芯片/铸造企业在中国,包括上海华虹NEC电子(HHNEC)。起初,HHNEC专注于尖端铸造和内存业务,但现在已经转移到混合信号和专业流程。公司还专注于专业流程。

这些努力后,中国推出了两个前沿foundries-Semiconductor制造业国际公司(中芯国际)和宏力半导体制造业。中芯国际成立于2000年,但到2010年,公司的未来是不确定的一系列损失后,管理问题和摇摇欲坠的IP实践。

新的开始
2011年,中芯国际带来了一个新的管理团队,这反过来,让公司在声音和有利可图的课程。“在过去,大多数的中芯国际的技术组合是一种普通的技术,与其他铸造的竞争对手,“Tzu-Yin Chiu说,在最近的一次演讲中芯国际首席执行官。“我们投资能力专门定制客户的需求,我们的很多客户不要求高新技术(技术)。因此,我们认为有很多机会28 nm, 40纳米,甚至在成熟的技术领域。”

中芯国际还收到了来自IBM的帮助,前一段时间许可45 nm和28 nm进程中国铸造公司。中芯国际计划提供最初的28 nm制程到2013年底。第一收入为其28 nm多晶硅过程预计在2014年第三季度,销售high-k /金属门版本预计将于2015年下半年。

中芯国际的命运并不一定与前缘。“他们保持战略竞争的N - 1的节点,”Gartner的王说,中芯国际前高管。“他们不能与英特尔和台积电。”

相反,中芯国际走的是一条不同的道路,这是支付股息。“他们与中国同步自己的专业集成电路产业,”王说。“大多数中国挤的公司并不要求28 nm。大多数仍在65 nm和40海里。”

事实上,该公司正在建立一个相当大的业务在CMOS图像传感器、混合信号、智能卡芯片,和其他部分。但中芯国际不是赢得所有的在中国的业务。瑞展讯和其他中国制企业联盟与中国以外的铸造厂。例如,瑞芯的供应商应用程序处理器,将增加其下一代芯片基于GlobalFoundries的28 nm high-k /金属门技术。”我们选择GlobalFoundries作为我们的战略伙伴,因为他们的28 nm制程允许我们增加我们的产品有很高的收益率在一个相对短的时间内,“陈冯说,副总裁瑞。

中芯国际的挑战之一是加快数字化进程的发展路线图,以获得更多的业务从尖端制程芯片制造商从中国和外国实体。然而,仍然被认为是外国芯片制造商是否会移交中国铸造厂在其最先进的集成电路设计知识产权问题。

中芯国际的美国客户包括博通、高通和德州仪器。根据Gartner的王,高通使用中芯国际的0.18微米技术用于开发电源管理芯片。“0.18微米技术在中国是非常受欢迎的技术,”他说。

在工厂方面,中芯国际宣布计划建立一个新的300毫米植物在北京。今年早些时候,它还在武汉工厂企业剥离了兴趣,湖北省的首都。合资企业,最初叫武汉心心半导体(WXIC),始于2006年,武汉市政府投资建立了一个300毫米晶圆厂。中芯国际管理工厂。

WXIC的第一大客户是飞索半导体,很大比例的65 nm和45 nm和flash设备在工厂。中芯国际应该买工厂随着时间的推移,但是事务永远不会发生。

今年早些时候,中国新实体接管了工厂,重新进入一个新的铸造公司叫XMC。今天,XMC仍让飞索半导体和flash设备等等。最近,XMC许可飞索半导体的32 nm和技术。“我们所面临的挑战,就像有人在这个行业,是一个模型,可以赚钱,“XMC的兰格说。“在我们的规模,这是一种愚蠢的说我要承担台积电,因为我不是。”

也没有flash是一个萎缩的市场。XMC是扩大努力进入CMOS图像传感器铸造业务。XMC背后的过程利用照明技术和在矽(BSI)通过(tsv)。“我们做TSV和面对面的联系,”他说。“我们已经把氧化物结合和copper-via焊接技术投入生产。”

中芯国际和XMC,宏力半导体终于发现其利基。恩典的最初目标是竞争前沿,但该公司挣扎多年,并于2011年被HHNEC收购。

HHNEC和优雅分别运行,专注于专业技术,根据Gartner的王。此外,HHNEC和格蕾丝也有联合300毫米铸造工厂风险称为上海华力微电子、65 nm和40 nm过程混合信号,射频和嵌入式flash。

跨国晶圆厂
多年来,一些跨国公司在中国建立了工厂,以此来获得巨大的市场。英特尔、SK海力士和三星在中国晶圆厂。

寻求得到一块中国的专业业务,台积电和联华电子的晶圆厂,国家和市场的成功经验是混合的。台积电和联华电子在中国只提供后缘技术。政治和知识产权的原因,台湾政府阻止这些公司将先进技术引入中国。

几年前,台积电在上海设立了一个200毫米晶圆厂。能80000片一个月,工厂流程设备在0.5 - 0.15微米的几何图形。没有计划扩大工厂,据台积电官员。

2011年,联电还收购了一个铸造在苏州,靠近上海。他在0.5 - 0.11微米Jain生产芯片的几何图形。此外,有传言称联电将建立一个新的工厂在厦门,中国东南部的一个城市。“这只是一个谣言,”根据联华电子的官员。“联华电子已与多方考虑工厂扩张的地区,和所有选择对我们保持开放的心态。”