实现ClioSoft SOS7混合云环境中设计管理平台优化磁盘空间,同时确保数据可用在AWS云。
半导体集成电路(ic)是许多现代技术创新的中心。跟上不断增长的创新步伐,IC设计团队需要健壮的、可伸缩的设计管理(DM)解决方案支持无缝的全球合作和提高生产力。本文概述了优势和最佳实践的部署ClioSoft SOS AWS云平台设计数据管理软件。还包括是一个参考体系结构指导半导体CAD和IT组织设计的实现云中的数据管理解决方案。
点击在这里阅读更多。
评论*
的名字*(注意:这个名字会显示公开)
电子邮件*(这将不公开显示)
Δ
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求更高的选择性。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
留下一个回复