电气化和辅助自主驾驶将如何影响线束。
快速引进新技术和汽车企业的涌入市场,导致大量的利用发展的挑战。oem和初创企业都必须考虑的数量和复杂性技术特性集成到他们的汽车,因为他们有一个直接影响利用体重,束直径,和成本。电气化、自动化驱动和司机援助,人工智能,和连接特性线束上的所有额外的负担。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
努力山连接计量、测试和检验在两个世界芯片变得更加复杂和昂贵。
硬件软件建立合作设计,但迁移多处理器系统添加了许多新的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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