随着传统市场边界的缩小，一级芯片制造商将与商业芯片代工厂展开竞争。谁会赢?
争夺汽车电子业务的竞争已经达到了代工阶段，目前还不清楚这将如何运作。
这对每个人来说都是未知的领域。辅助和自动驾驶的电子设备是全新的。对于现有的汽车，大多数使用的芯片都是现成的微控制器、商用MEMS传感器和用于信息娱乐系统的asic。
这种情况即将发生巨大变化。从制造业的角度来看，汽车的电气化将使制造商和一级供应商之间的界限变得过时。虽然Tier 1不太可能开始为移动设备制造芯片，但他们肯定计划在汽车内部使用的芯片上争夺份额。
举个例子:博世投资10亿欧元在德国德累斯顿新建一座12英寸的晶圆厂。该项目计划于2019年完工，2021年投产。该公司目前拥有8英寸和6英寸的晶圆厂，用于生产MEMS和asic。
图1:汽车芯片晶圆。来源:博世
多年来，博世和其他一线厂商一直主导着这一领域。但随着商业晶圆代工厂开始涌入这一领域(多个行业消息人士表示，相关讨论已经在进行中)，汽车集成电路的制造将变得更具竞争力。
第1层和代工厂各自带来了对方没有的东西。在定价方面，商业代工厂在效率最大化方面有着悠久的历史。近三十年来，他们一直在压缩制造过程的成本，以至于现在几乎整个半导体行业都没有晶圆厂。很难与这种模式竞争，这就是谷歌、苹果和微软等大型系统公司没有自己的晶圆厂的原因。
但这种竞争上的成功也促进了广泛的行业整合，因为需要担心潜在并购带来的有形资产减少了。博通(Broadcom)以1000多亿美元收购高通(Qualcomm)就是这一趋势的证明。因此，晶圆代工厂正在寻找新的客户和市场，而汽车是当今最热门的增长市场。
Tier 1带来的是经过验证的可靠性记录，这在一个对安全至关重要的市场中至关重要。自动驾驶汽车的故障可能会造成我们从未见过的交通堵塞，特别是当自动驾驶汽车与现有汽车混在一起时。一辆自动驾驶汽车可能不得不等到所有交通都清零后才能超过一辆残疾车辆，因为它们无法与非自动驾驶汽车很好地融合以规避问题。
商业铸造厂当然可以按规格生产，但他们对应该使用10年或15年的零件几乎没有经验。他们必须证明自己在这方面的实力，而这将花费更多的时间和金钱进行检验、计量和测试。每个制造sigma都要花钱，在这一点上，没有人确定需要多少sigma。
最大的问题是，深厚的行业知识和规模经济，哪个更难实现?这个市场的赢家是来自双方的任何一方，还是通过另一轮并购的结合，或者他们会是介于两者之间的专业代工厂?
到目前为止，这些问题都没有答案。可以肯定的是，随着时间的推移，汽车原始设备制造商将要求尽可能低的价格和最高的质量，而现在还不清楚哪个是最好的起点。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复