从可穿戴设备到医疗设备等市场需要解决的主要挑战。
柔性pcb(柔性/刚性-柔性)使得制造各种需要小尺寸和轻重量的产品成为可能，例如可穿戴、移动、军事和医疗设备。由于柔性PCB制造技术已经成熟，以满足更小、更轻的产品需求，新的设计挑战也出现了。本文讨论了一些需要解决的关键挑战，并介绍了一种新的PCB设计方法，该方法通过确保按结构正确设计所需的设计层间检查来提高生产力。
如需阅读更多，请点击在这里．
评论＊
名字＊(注:此名称将公开显示)
电子邮件＊(不会公开展示)
Δ
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
异质集成的好处是众所周知的，但是实现它并不容易。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
在不同的设计、不同的用例中，热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
内存层次结构中的变化是稳定的，但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
113家创业公司融资35亿美元;电池、人工智能和新架构位居榜首。
要大幅降低机器学习所消耗的能量，需要的不仅仅是优化，还需要一些根本性的反思。
当热问题成为一个系统问题时，需要尽早解决方案。
为什么需要，什么时候需要，需要什么工具和技术。
留下回复