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标签:军事

开腔塑料包装
通过埃德·斯珀林- 2021年9月30日-意见:0

电子产品的快速变化也导致了快速淘汰。但在一些市场，这些系统应该会持续几十年。Sam Sadri，在QP技术(以前的quick - pak)的高级工艺工程师，与半导体工程谈论为什么使用现有的封装足迹如此重要，在替换封装内的电路方面的挑战是什么，以及哪些市场…»阅读更多

打击军事供应链中的假冒半导体
通过Rambus- 2019年10月9日-评论:0

事实是:半导体通常是假冒的。在目前的大多数实现中，半导体的真实性实际上是不可能保证的。•2012年:根据参议院军事委员会(Senate Armed Services Committee)的一份报告，在1800年9月，有超过1,000,000个可疑的假冒电子元件被使用。»阅读更多

fpga中的IP安全
通过埃德·斯珀林- 2019年9月5日-评论:0

Achronix的战略架构师Quinn Jacobson谈到了fpga的安全性，包括如何防止IP的逆向工程，如何确保设计的真实性，以及如何限制在传输和芯片中对IP的访问。»阅读更多

质量问题扩大
通过埃德·斯珀林- 2017年3月6日-评论:0

随着汽车、医疗和工业应用中半导体含量的增加，人们对这些设备能正常工作多久以及这到底意味着什么也越来越关注。质量常常是一个模糊的概念。在手机方面，问题包括天线放置不当导致电池消耗过快，以及功能加载时间过长. ...»阅读更多

在刚性-柔性pcb中自动化层间设计检查
通过节奏- 2016年7月27日-意见:0

柔性pcb(柔性/刚性-柔性)使得制造各种需要小尺寸和轻重量的产品成为可能，例如可穿戴、移动、军事和医疗设备。由于柔性PCB制造技术已经成熟，以满足更小、更轻的产品需求，新的设计挑战也出现了。本文讨论了一些需要解决的关键挑战，并且……»阅读更多

RF GaN获得蒸汽
通过马克LaPedus- 2016年7月25日-意见:0

RF [getkc id="217" kc_name="氮化镓"](GaN)器件市场正在升温，因为在基础设施设备、导弹防御和雷达等一系列系统中，人们需要更高的性能和更好的功率密度。例如，在一个方面，射频GaN开始取代当今无线基站中功率放大器插座的硅基技术。GaN是m…»阅读更多

制造位:5月5日
通过马克LaPedus- 2015年5月5日-意见:0

透明装甲美国海军研究实验室(NRL)已经开发出透明装甲。这项技术实际上是一种坚硬的透明陶瓷，基于一种叫做尖晶石的材料。尖晶石是一种铝酸镁化合物。尖晶石也是一种宝石，可以有各种颜色。NRL设计了一种制造工艺来创造这种技术，这种技术比玻璃、树液更坚硬、更优越。»阅读更多

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