在年度感知调查中,对EUV和多光束的信心仍然很高。
在2018年(7月)第七次年度感知调查中,EUV置信度和多光束仍然很高。EUV感知保持积极。82%的受访者预测到2021年底HVM将出现EUV。只有1%的人预测EUV永远不会出现。对EUV光刻在大批量生产中的信心再次高涨,对EUV光化掩模检测的期望继续增长。
对MBMW需求的认知在增长。人们相信EUV的采用需要MBMW, 193i和NIL对MBMW的需求也有所增加。MBMW在大批量生产方面的信心仍然很高
阅读更多在这里.
评论*
名字*(注:此名称将公开显示)
电子邮件*(不会公开展示)
Δ
虽然术语经常互换使用,但它们是具有不同挑战的非常不同的技术。
商业芯片市场仍在遥远的地平线上,但公司已经通过更有限的合作关系提前起步。
现有的工具可以用于RISC-V,但它们可能不是最有效或最高效的。还需要什么?
半导体制造业的关键支点和创新点。
较薄的光刻胶层、线糙和随机缺陷为埃芯片的生成带来了新的问题。
精度越低,功率就越低,但要做到这一点,标准是必须的。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
定制化、复杂性和地缘政治紧张局势是如何颠覆全球现状的。
留下回复