一个自动化的验证策略。
2.5 d / 3 d ICs演变成许多设计和集成情况的一个创新的解决方案,但他们目前唯一验证障碍,挑战电子设计自动化(EDA)工具最初设计为2 d ICs。自动化解决方案不仅减少验证周期还需要提高包装设计的质量和可靠性。
自动验证2.5 / 3 d IC封闭预防
Calibre PERC可靠性平台,自动2.5 / 3 d IC封闭预防验证方法可用地址固有的多重挑战先进的封闭保护multi-die包。topology-aware流应用外部封闭设计规则,而voltage-aware流混合电压封闭设计规则适用于所有级别的2.5 / 3 d IC布局。这些流是基于自动识别外部IOs在汇编级,不使用任何人工布局死级别的标记。实现一个自动封闭保护2.5验证解决方案/ 3 d IC设计确保准确和一致的封闭保护,提高这些产品的可靠性和产品寿命。
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