标签:锁了

2.5 / 3 d IC可靠性验证已经走了很长的路
通过蒂娜Medhat- 01年8月,2022 -评论:0

2.5 d / 3 d集成电路(IC)已经发展成为一个创新的解决方案很多集成电路设计和集成挑战。如图1所示,2.5 d ICs有多个模具并排放在一个被动的硅插入器。插入器放置在一个球栅阵列(BGA)有机基质。Micro-bumps附上每个模插入器,倒装芯片(C4)疙瘩插入器附加到……»阅读更多

现在你可以自动化封闭验证2.5 / 3 d技术
通过蒂娜Medhat2021年8月- 12 -评论:0

封闭被建模为短路(低阻抗的路径),可以发生在一个集成电路(IC)。这可能导致破坏由于过电流之间的相互作用所产生的寄生设备(PNP型和NPN型)。防止封闭条件,有两个关键类型的封闭设计rules-fundamental和先进[1,2]。基本规则是当地的封闭设计r…»阅读更多

2.5 d和3 d-ic封闭预防
通过西门子EDA8月11日,2021 -评论:0

2.5 d / 3 d ICs演变成许多设计和集成情况的一个创新的解决方案,但他们目前唯一验证障碍,挑战电子设计自动化(EDA)工具最初设计为2 d ICs。自动化解决方案不仅减少验证周期还需要提高包装设计的质量和可靠性。自动验证啊……»阅读更多

防静电要求改变
通过布来安梅奥- 11年6月,2020 -评论:1

标准指定一个芯片的能力承受静电放电(ESD)正在改变——在某些情况下,越来越激烈,,有些宽松。ESD保护一直在路径从一个放之四海而皆准的方法一个信号的使用可帮助确定什么样的保护应该得到的。保护芯片的ESD损害已经长期IC设计的一部分……»阅读更多

提高电路可靠性
通过埃德·斯珀林- 03年3月,2020 -评论:0

凯里Robertson产品营销主管导师,西门子业务,先进和主流节点检查可靠性,尤其是汽车和工业应用,驾驶日益担忧的模拟电路的可靠性和忠诚,以及运行的影响电路的时间更长在不同电压和环境条件。»阅读更多

更早些时候在封闭检测
通过弗林特Yoder)2020年2月- 13(-评论:1

物理验证是一个重要的步骤在集成电路(IC)设计验证。铸造厂提供设计规则手册,指定所需的精确的物理需求,确保可以正确地设计制造,并通过检查验证团队经营布局基于这些规则来确保遵从性。然而,确保设计可以制造不g……»阅读更多

摩尔开源来
通过布莱恩•贝利- 5月30日,2019 -评论:0

摩尔定律的夕阳是创建一些有趣的涟漪在EDA和IP工业。不再是低风险的路径定义为一个迁移到下一个节点。大多数公司无法承受它,不需要它。他们的竞争对手也不会。突然,他们必须用较少的资源做更多的事,或者至少同样多。今天考虑几件事情正在改变:坚持……»阅读更多

热损坏芯片扩大
通过埃德·斯珀林- 11年2月,2016 -评论:1

半导体热正在成为一个更大的问题和系统设计,由于更高的密度和日益复杂的芯片在汽车等市场,可靠性是衡量在长达10年的增量。过去,热通常是由机械工程师,谁知道哪里把散热片,球迷,或热的底盘漏斗孔。但随着越来越多的…»阅读更多

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