高压集成电路(HVIC)技术交流/直流电源转换应用程序进行了优化,增加了数字内容。
本文提出了一种新的高压集成电路(HVIC)技术,优化了AC / DC电源转换应用程序增加了数字内容。具有成本效益的过程使用3.3 v CMOS和180海里后端流程提供约10 x密度更大的数字电路与传统相比0.5μm 5 v互补金属氧化物半导体解决方案,同时保持良好的模拟电路的性能。可靠的700 v设备演示了使用浅槽隔离(STI)氧化物double-RESURF漂移区域。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
蚀刻工具变得更特定于应用程序的,每个新节点要求更高的选择性。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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