周评:设计,低功耗

君子兰设计首次亮相一个AI-driven工具性能分析和架构的探索soc和嵌入式系统。VisualSim AI处理器生成器创建pipeline-accurate模型与标准端口集成公共汽车和记忆,用于比较不同处理器家族,优化规范和确定系统的瓶颈。生成的模型支持变量处理器管道、SIMD /多指令多数据,多线程,多级缓存结构,一致性,异构的执行单元,缓冲区和总线接口。它目前支持整个ARM和PowerPC处理器的家庭,与额外的支持计划在DSP和x86架构。

EDA和IP收入保持上升,根据ESD联盟的市场统计数据服务。总共收入2018年第二季度增长至23.9亿美元,增加了8.2%,在2017年同期的22.1亿美元。PCB和multi-chip模块收入为231.5%,相比之下,2017年第二季度增加了18.5%。CAE的收入为8.199亿美元,与2017年同期相比增长了21%。集成电路物理设计和验证增加7.5%,至4.669亿美元。服务收入,与此同时,下跌5.4%,至1.03亿美元,反映出强烈的招聘公司之一。在EDA和IP继续招聘,员工的数量增加9%,至41706,从38265年的2017年第二季度。

台积电的更新
台积电推出了基于云计算的设计生态系统,开放创新平台虚拟设计环境(OIP VDE)。台积电OIP VDE的第一个数字RTL-to-GDSII和自定义的实现原理capture-to-GDSII流是通过与亚马逊网络服务(AWS)合作,抑扬顿挫,微软Azure, Synopsys对此。数字和定制设计流验证在云中,连同OIP设计抵押品包括工艺文件,此后,IP基础和参考流。节奏和Synopsys对此通过他们的云解决方案将提供访问。

ANSYS的红鹰和图腾的工具认证台积电N7 +的过程,包括提取、电源完整性和可靠性、信号电迁移、热可靠性分析。参考流已经验证了最新的集成与记忆扇出衬底(InFO_MS)先进的包装技术。InFO_MS参考流包括死亡和包和co-analysis萃取联合仿真,电力和信号完整性分析、电力和信号电迁移分析和热分析。ANSYS还在台积电工作汽车可靠性指南为IP验证工作流,发展对台积电7海里FinFET芯片和包。

抑扬顿挫的数字、验收和自定义/模拟工具认证台积电5和7 nm +的过程。增强包括通过pillar-aware合成和前馈制导以及pin-access控制路由方法细胞电迁移(EM)处理和统计EM预算支持。对于模拟,新功能包括支持端到端约束,假插入和先进MIMCAP专门为5 nm过程的支持。此外,抑扬顿挫的数字工具和先进的集成电路包装解决方案支持台积电InFO_MS包装技术。

导师的Calibre nmPlatform和模拟FastSPICE平台认证台积电的7 FinFET +和最新版本的5 nm FinFET的过程。更新包括独特的填例程和新的PERC约束检查。另外,导师是扩大功能Xpedition产品在台积电InFO_MS包装提供的支持,包括自动化连续源净列表生成口径3 dstack连接检查。

Synopsys对此的数字和定制设计平台认证由台积电5 nm EUV-based过程。更新套件包括增强via-pillar优化、多位数银行、和pin-access优化以及改善POCV分析。现在也设计平台支持台积电的哇直接叠加和CoWoS技术,包括multi-die插入器布局的实现以及寄生提取和时机分析加上物理验证。一个投资组合DesignWare接口的IP,逻辑库和嵌入式记忆对台积电N7 + FinFET过程可用。IPs的多个客户tapeouts过程。此外,汽车控制器层和物理层IPs,包括LPDDR4X MIPI CSI-2 D-PHY, PCI Express 4.0,和安全IP,台积电7海里FinFET的发布过程。

交易
手臂联手与赛灵思公司提供Cortex-M处理器的FPGA集成通过手臂DesignStart计划。特别是,它给访问Cortex-M1 (Cortex-M0处理器的FPGA-optimized版本)和Cortex-M3软处理器IP与支持Vivado Xilinx fpga集成。这个程序提供了一个没有执照费,没有版税访问模型。

Autotalks购买Arteris IP的FlexNoC互连和同伴FlexNoC弹性包汽车V2X通信芯片。“Arteris IP技术允许我们缓解我们的ISO 26262准备合规流程,“指出Autotalks CEO Hagai Zyss。

波音公司公司签署了一份协议,与西门子使用导师的技术作为全平台的基础半导体设计和验证,印刷线板设计和制造,电气系统设计和制造(包括线束)和热流体分析的机械设计。

事件
手臂TechCon:10月16日至18日在圣何塞,CA。Arm-centric会议和世博会将特性的关键部门高管以及最佳实践实现手臂的IP在一系列的设计,包括物联网和汽车。该公司还嘲笑扩大未来的产品路线图发布展示。

ICCAD:11月5 - 8日在圣地亚哥,CA。在EDA技术会议集中在新兴技术挑战功能主题演讲在物联网和云计算系统中,DARPA的电子复兴计划和技术趋势EDA工具和流动的影响。特别会议、教程和车间也是该计划的一部分。

RISC-V峰会:12月3 - 6日在圣克拉拉的CA。第一个年度会议和展览致力于RSIC-V ISA的生态系统。培训课程、研讨会和演讲将可用,紧随其后的是每天基金会成员。