周评:设计,低功耗

工具和知识产权
手臂添加两个新平台产品路线图:Neoverse V1, Neoverse N2,第二代系列平台。V1平台支持可伸缩向量扩展(SVE),提供了更好的单线程性能50% N1,和目标高性能云,HPC和机器学习应用程序。N2为单线程性能相比高出40% N1提供同样的力量和效率和目标区域用例等云,SmartNICs和企业网络、和电量有限边缘设备。

Vidatronic公布了一系列新的22 nm模拟IP:低压差稳压器(LDO) IP对于低功耗应用程序,带隙基准电压的IP,包括电压和温度的模拟温度传感器监督振荡器IP和两个非常准确的时钟输出系统时钟监控、比较器IP 4可编程输入电压阈值设置监督和10位SAR ADC和DAC IP支持ADC和DAC操作模式以及快速和慢速采样模式进行系统测试。

SmartDV首次亮相验证IP支持新MIPI A-PHY v1.0,一个达到远方并行转换器物理层接口针对汽车应用,如ADAS和娱乐。可以使用VIP在coverage-driven芯片设计验证流动模拟、仿真和FPGA原型。它包括SimXL Synthesizable交易人早期软件开发在一个FPGA平台。

GOWIN半导体推出了GoAI 2.0,一个平台的SDK和加速器进行机器学习推理GOWIN fpga上使用卷积神经网络边缘。它提供了直接融入TensorFlow和TensorFlow Lite毫升平台。

快板深静脉血栓形成发布其AL-D300家族开始8 k60视频解码器IPs支持8 k60的视频解码速度。

Rianta解决方案拔开瓶塞新的400 g / 800 g单通道以太网pc /选举委员会的IP。

工具,对GlobalFoundries IP
节奏将开发IP GlobalFoundries的12和12 lp + FinFET平台。产品将包括DDR4、DDR5 GDDR6, LPDDR4X LPDDR5,以及chiplet-based PHY IP和16 g多协议并行转换器。GF 12 lp平台上的第一个产品是16 g多连杆和多协议PHY。

此外,节奏拔开瓶塞一个混合信号OpenAccess流程设计工具,支持女朋友22不会FD-SOI平台。可互操作的流程,目标5 g mmWave边缘AI,物联网和汽车设计,使用抑扬顿挫的数字全流和自定义和射频平台。

Synopsys对此将开发GlobalFoundries 12 lp +一个投资组合的IP FinFET的过程,包括USB4/3.2 / DPTX / 3.0/2.0,作为PCIe 5.0 / 4.0/2.1, die-to-die HBI - 112 g USR / XSR, 112 g以太网,DDR5/4, LPDDR5/4/4X, MIPI M-PHY,模拟-数字转换器,和一次性可编程(OTP)非易失性存储器(NVM) IP。

Synopsys对此“融合编译器rtl GDSII产品也在优化GlobalFoundries的12和12 lp + FinFET平台和22不会FD-SOI平台,通过改进PPA和FD-SOI特定adaptive-body偏压(ABB)和forward-biasing设计流。

导师和GlobalFoundries发布可制造性设计(DFM)设备,包括机器学习能力。建立在导师的口径nmDRC平台,DFM工具包旨在寻找新的和以前看不见的热点模式和提高生产产量。它推出更新GF此后的12 lp +平台,以12 lp和22不会预计在今年晚些时候。

模拟部分拔开瓶塞图书馆基础模拟IP组合GlobalFoundries 12 lp FinFET和12 lp +平台,包括整数和分数锁相环(PLL),基于环形振荡器作为PCIe 2/3锁相环,过程电压和温度(PVT)传感器,和上电复位()作为PCIe 4/5的锁相环电路和基于LC振荡器12 lp +。

Efabless扩大GlobalFoundries 130 g支持解决方案。Efabless”提供包括数字设计和低成本ASIC开发基于可配置的设计模板和基于云的EDA工具,基础设施,和原型设计服务。GF130G的初始SoC设计模板包括一个手臂皮层M0处理器和选择的模拟和数字外围设备和目标应用程序,如物联网控制器。

交易
SemiDrive采用Arteris IP的FlexNoC互连IP和相应的弹性包的片上通信骨干的ISO 26262 -兼容的智能e-cockpit中央网关、自动驾驶和ADAS芯片。SemiDrive引用的能力优化带宽、延迟和功耗满足实时要求的自主驾驶。

的德克萨斯大学阿灵顿(UTA)和有限元分析软件是合作为验证设计和分析工作流系统模型在美国政府的当前和下一代超音速汽车。Ansys模拟等方面设计和分析空气和燃料的混合在一个超燃冲压发动机在车辆传感器测量温度应力的影响,而UTA将验证软件代码的准确性进行物理高速飞行测试UTA弧的喷气式超音速风洞。

事件
在我们找到一个新的会议或学习的机会183新利 ,或者查看即将到来网络研讨会。

DesignCon是举办一个免费的网络研讨会系列9月28-Oct回到学校。2。主题将包括射频与微波PCB设计开始,打开信号完整性的工具,112 - gb信道建模、功率连接器,PCB材料表征。此外,DesignCon将搬到圣何塞会议中心明年的会议,定于2021年4月13 - 15。会议将扩大到包括特性对汽车电子/情报和物联网。

的人工智能硬件峰会将9月29-Oct虚拟事件。7重点优化人工智能和机器学习系统,包括合作设计、边应用,人工智能对记忆的影响,存储和网络。

VSDOpen,一个虚拟的事件致力于开源EDA和设计,将与车间可用10月7号到9号10月10日。主题将包括RISC-V在印度,打开IP设计,可以从开源软件运动。