不要认为200mm是过时的或“老技术”。这种强大的晶圆尺寸正在令人瞩目地卷土重来。
在业界首份200mm晶圆厂展望报告发布一年后，SEMI刚刚发布了2016年10月的更新，改进和扩展了报告，预测了到2020年的200mm晶圆厂趋势。
这份广泛的报告介绍了从2009年到2020年的趋势，展示了全球200mm晶圆厂活动和产能的变化。建筑和设备的行业支出由SEMI的行业研究和统计小组详细分析。
自2015年10月首次发布200毫米报告以来，SEMI的团队已经与全球半导体行业的许多主要参与者和利益相关者进行了接触。SEMI的分析师加强了沟通渠道，并直接从晶圆厂经理和idm和代工厂的其他关键联系人那里收集了更多数据，更新了近200个设施的信息，包括新设施和现有设施关闭的信息。
回顾历年的200mm产能，200mm产能的最高水平是在2007年，而在2009年达到峰值后的最低水平(见图1)。2007年至2009年的产能下降是由2008/2009年全球金融危机造成的，该危机导致许多工厂关闭，并导致内存和MPU制造从200mm过渡到300mm晶圆厂。
自2009年以来，200mm晶圆厂的装机容量有所增加，到2020年，200mm晶圆厂的产能预计将达到550万片/月(wpm)，但仍低于2007年的峰值。根据SEMI的数据，到2019年，装机容量将接近538万wpm，几乎与2006年的产能一样高。
从2015年到2020年，预计200毫米设施的净产能将增加618,000个wpm。这种增长是晶圆厂增加产能和减少产能的结合。72个晶圆厂/生产线正在增加超过888,000 wpm(不包括EPI, LED，研发)。与此同时，由于工厂关闭或生产线改变晶圆尺寸或产品类型导致产能损失，17个工厂每月造成27万片晶圆的产能损失。
移动设备和物联网是200mm需求不断增长的两个应用领域。从2015年到2020年，晶圆厂产能增长的主要产品类型将是MEMS器件、电源、代工和模拟。从地区来看，中国大陆、东南亚、美洲和台湾地区的产能增幅最大。
另一个趋势是:200mm晶圆厂正在增加产能，以提供120nm以下的工艺能力。
更高的产能并不意味着更多的晶圆厂，而是更少、更大的晶圆厂。事实上，2020年晶圆厂的数量几乎与2009年相同。因此，2020年的产能将走向行业高点，而相比之下，2009年的产能水平低于2007年的峰值。
SEMI报告称，在2015年至2020年期间，将有27个新的200mm晶圆厂/生产线投产;在同一时间内，目前预计只有9家工厂将关闭。
问题仍然是:有了这些计划中的新产能，是否有足够的设备及时满足预期的需求?据报道，翻新设备已经供不应求，因此需要新设备，这再次转移了支出。SEMI的200mm晶圆厂展望提供了200mm晶圆厂支出趋势背后的细节。
的全球200mm Fab展望至2020年， SEMI于2016年10月发布，是对一年前(2015年10月)发布的报告的更新。该报告包括两个文件:一个92页的pdf文件，其中包括趋势图、表格和摘要，另一个Excel文件涵盖2009年至2020年，详细介绍了季度情况和晶圆厂的发展情况。
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