将验证和确认平台组合进一个流允许重用模块和方法极大地提高了生产力。
成功的方法提高验证效率提高验证的速度,开始验证软件/硬件集成在设计过程的早期。从历史上看,核查和验证平台开发作为单独的流,防止模块的重用和方法。因此,必须设计出各种定制的核查和验证平台特性和实现来验证复杂,高度集成系统芯片(SoC)的设计。一起把这两个流将节省大量的重复工作和时间可能会减少错误的引入,因为更少的代码需要开发和维护。
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传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
IP工业正在经历一些转换,将很难使新公司进入市场,并为那些仍然更加昂贵。
中国禁止微米芯片;北美半导体会议形成;应用材料计划40亿美元研发车间;苹果和Broadcom 5 g协议;DRAM收入下降;新的低合金互联10纳米以下。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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