为什么GlobalFoundries新14垂直距离的过程是如此重要。
我参加了手臂TechCon会议上周在圣克拉拉和与GlobalFoundries团队会面,讨论他们的新14 nm finFET技术。GlobalFoundries 14垂直距离技术提供合格的2015年第三季度,2016年有望实现批量生产。现在FX-14设计工具提供给客户。
这个声明是大量开发工作的高潮GlobalFoundries带来及时的技术市场。14 lpe(早期)2015年1月首次合格,有14垂直距离2 h15月初(风险生产开始)。多产品晶片(”)是提供给这些客户,需要证明他们的技术大规模生产开始之前。
技术本身提供了令人印象深刻的增长超过28 nm散装CMOS高达50%提高性能或减少65%的总功率。GlobalFoundries 14 nm FinFET产品上运行过程本质上运行在较低的电源电压,为设计师提供许多额外的选项。
GlobalFoundries也有一系列令人印象深刻的组装生产合格的ARM处理器的IP。除了高速并行转换器解决方案从16 gbs 56 gbs GlobalFoundries提供范围广泛的接口标准,。
所有这些元素是必要的对于一个硅铸造在今天的市场竞争和GlobalFoundries检查所有箱子在这方面。然而,他们的故事最有趣的部分也许是公司提供的技术和专业知识通过IBM Microelectronics收购。这次收购会带来大量的设计经验和内部开发的IP,现在可以给GlobalFoundries的客户。获得这种类型的设计的专业知识可能是值得的入场费的那些小公司都是一个好主意,但缺乏资源来看到它结出硕果。
所有硅晶圆代工厂今天肯定是意识到机会带来的众多针对物联网领域的创业公司。GlobalFoundries参与DesignStart倡议最近宣布的手臂。这允许小型初创企业访问手臂皮层M0和其他物理IP与预先许可成本很低。这些公司这是一个重要的元素,因为设计资源溢价,特别是对于一个细分市场,以最快的速度发展物联网细分。
超过15铸造厂,包括GlobalFoundries,参与者在DesignStart项目大机会的识别物联网市场可能长期存在。特别有趣的是,250年的计划包括IP一直到16 nm / 14 nm finFET的过程。这表明广泛的解决方案在多个性能和价格点是可能的物联网应用程序和其他市场。
GlobalFoundries,以及许多其他硅晶圆代工厂,正确地确定了基本要素,将在2016年电力市场。这些元素包括先进的流程以及丰富的知识产权类型,为客户创建一个丰富的路线图的可能性的所有类型和尺寸。似乎所有的铸造厂,表明硅铸造市场还活着,我们关闭2015和准备输入2016。
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